[发明专利]用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块

说明书

技术领域

本发明涉及半导体集成制造生产线的设计领域，尤其涉及用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块。

背景技术

半导体集成制造生产工艺需要分步完成，鉴于半导体集成制造的特性，每一工艺流程均需在密封空间内完成，为此半导体集成制造需采用集成密封制造系统进行制造，如此造成半导体集成制造的制备厂房制造困难，在半导体集成制造厂房的建造过程中需投入大量资金。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，旨在提供用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块以实现半导体集成制造生产设备的模块化。

本发明是这样实现的，用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，包括一壳体，所述壳体横向相对的两侧分别设有供半导体集成制造输送带通过的入口和出口，所述壳体内入口和出口处分别设有滚筒组，各所述滚筒组包括设于输送带上侧的上滚筒和设于输送带下侧的下滚筒，各所述上滚筒和下滚筒的表面设有弹性层，各所述上滚筒和下滚筒的两端部表面相互接触且过盈配合，各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间具有供所述输送带通过的间隙，且各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间与输送带之间过盈配合。

具体地，所述壳体内入口和出口处分别设有上支撑块和下支撑块，所述上支撑块和下支撑块分别设有部分收容所述上滚筒和下滚筒的弧形收容槽，各所述弧形收容槽表面分别与所述上滚筒和下滚筒的主体部相互接触。

具体地，各所述上支撑块竖向滑设于所述壳体内。

具体地，各所述弧形收容槽两端分别设有轴承，各所述上滚筒的两端穿设于所述轴承内。

具体地，各所述上支撑块上与所述壳体接触的侧端设有竖向导槽，各所述竖向导槽内设有相互扣接且于竖向相互滑动的第一滑块与第二滑块，所述第一滑块固定于所述壳体的横向侧上，所述第二滑块固定于所述竖向导槽内。

具体地，各所述上支撑块上侧设有若干凹槽，各所述凹槽内设有受压的弹性件，各所述弹性件两端分别抵顶所述壳体顶部和凹槽底部。

具体地，所述壳体于输送带上方的两横向侧分别设有若干限位小孔，各所述限位小孔内设有限位件，所述限位件的端部抵顶所述上支撑块。

具体地，各所述上支撑块和下支撑块开设有循环冷却槽道，各所述循环冷却槽道上盖设有密封板，各所述密封板上开设有进水孔与出水孔，所述进水孔与进水管道连接，所述出水孔与出水管道连接。

具体地，所述进水管为三通管，其两端分别与各所述进水孔连接，另一端连接外部进水机构且该端穿过所述壳体的纵向侧面；所述出水管为三通管，其两端分别与各所述出水孔连接，另一端连接外部出水机构且该端穿过所述壳体的纵向侧面。

具体地，所述壳体包括相互扣合的上盖与下盖，所述上盖设于所述输送带的上侧，所述下盖设于所述输送带的下侧，所述上盖与下盖的横向侧面之间具有形成所述入口和出口的间隙，所述上盖与下盖的纵向侧面之间设有公母槽连接结构，所述公母槽内设有密封胶条。

本发明的有益效果：本发明提供的用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块包括壳体，在壳体的两横向侧设置供半导体集成制造输送带通过的入口和出口，实现整个模块与输送带紧密的连接关系；在所述壳体内设置滚筒组，并将滚筒组设置成与输送带过盈配合的弹性接触关系，如此所述输送带将与所述壳体的入口与出口形成密封的连接关系，从而实现整个壳体内部的密封效果。又由于整个密封过程中，所述输送带可不停的前进，而所述滚筒组上的上滚筒与下滚筒是随同输送带的前进而一起转动，所述输送带与滚筒组之间一直保持密封的连接关系，如此便实现了动态密封的目的。

附图说明

图1是本发明一优选实施例的外部结构示意图；

图2是图1去除壳体后的结构示意图；

图3是图2的正向视图；

图4是图3截面A-A的剖视图；

图5是上支撑块与密封板的分解结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。