[发明专利]一种TFT阵列基板及其制造方法在审
申请号: | 201210560105.3 | 申请日: | 2012-12-20 |
公开(公告)号: | CN103887234A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 郭建 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 张颖玲;王黎延 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 tft 阵列 及其 制造 方法 | ||
1.一种薄膜晶体管TFT阵列基板的制造方法,其特征在于,该方法包括:
在衬底基板上形成TFT、栅线、数据线以及像素电极,其中,
在所述TFT阵列基板上除TFT区域以外的区域上,除所述栅线、数据线以及像素电极以外的结构均采用有机树脂形成。
2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述在衬底基板上形成TFT的步骤中,包括对所述衬底基板上所述TFT以外的区域上的栅绝缘层进行刻蚀的步骤;以及在所述栅绝缘层被刻蚀掉的区域上形成有机树脂层的步骤。
3.根据权利要求2所述的制造方法,其特征在于,所述在衬底基板上形成TFT之后以及在形成所述像素电极之前,所述方法还包括:形成钝化层;其中,
所述在所述栅绝缘层被刻蚀掉的区域上形成有机树脂层,为:
采用有机树脂形成所述钝化层,所述钝化层覆盖所述TFT区域以及所述TFT区域以外的区域;或者,
在具有所述TFT的衬底基板上形成所述钝化层,对所述TFT以外的区域上的被刻蚀掉的栅绝缘层上的钝化层进行刻蚀,在所述钝化层被刻蚀掉的区域上形成所述有机树脂层,所述钝化层包括所述有机树脂层。
4.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述有机树脂形成的层具有平坦化的上表面。
5.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述在衬底基板上形成TFT,包括:
在衬底基板上形成栅电极;
在具有所述栅电极的衬底基板上形成所述栅绝缘层;
在所述栅绝缘层上形成有源层以及源信号电极、漏信号电极;或者,
在衬底基板上形成源信号电极、漏信号电极和有源层;
在具有所述源信号电极、漏信号电极和所述有源层的衬底基板上形成所述栅绝缘层;
在所述栅绝缘层上形成所述栅电极。
6.根据权利要求5所述的制造方法,其特征在于,所述在所述栅绝缘层上形成有源层以及源信号电极、漏信号电极,为:在一次掩膜版构图工艺中,通过半色调工艺形成所述有源层以及所述源信号电极、漏信号电极。
7.根据权利要求3所述的制造方法,其特征在于,所述采用有机树脂形成所述钝化层,所述钝化层覆盖所述TFT区域以及所述TFT区域以外的区域,所述钝化层包括所述有机树脂层中的所述钝化层、以及所述像素电极是在一次掩膜版构图工艺中,通过半色调工艺和分层剥离工艺形成的。
8.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述衬底基板的折射率与所述有机树脂的折射率相同。
9.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述有机树脂包括主链上含有Si-C、或含有Si-O结构的非感光型有机树脂材料中一种或两种的组合。
10.一种薄膜晶体管TFT阵列基板,包括:衬底基板、形成于所述衬底基板上的TFT、栅线、数据线以及像素电极,其中,
所述TFT阵列基板上除TFT区域以外的区域上,除所述栅线、数据线以及像素电极以外的结构的材料均为有机树脂。
11.根据权利要求10所述的薄膜晶体管TFT阵列基板,其特征在于,所述TFT阵列基板还包括:栅绝缘层;其中,所述栅绝缘层包括:形成于所述TFT区域上的栅绝缘层。
12.根据权利要求10所述的薄膜晶体管TFT阵列基板,其特征在于,所述TFT阵列基板还包括:位于所述TFT与所述像素电极之间的钝化层。
13.根据权利要求10所述的薄膜晶体管TFT阵列基板,其特征在于,所述有机树脂形成的层具有平坦化的上表面。
14.根据权利要求10所述的薄膜晶体管TFT阵列基板,其特征在于,所述衬底基板的折射率与所述有机树脂的折射率相同。
15.根据权利要求10所述的薄膜晶体管TFT阵列基板,其特征在于,所述有机树脂包括主链上含有Si-C、或含有Si-O结构的非感光型有机树脂材料中一种或两种的组合。
16.根据权利要求10所述的薄膜晶体管TFT阵列基板,其特征在于,所述TFT包括:栅电极、形成于所述栅电极上的栅绝缘层、以及形成于所述栅绝缘层上的有源层、源信号电极和漏信号电极;或者,
源信号电极、漏信号电极和有源层,以及形成于所述源信号电极、漏信号电极和所述有源层上的栅绝缘层,形成于所述栅绝缘层上的栅电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造