[发明专利]红外焦平面探测器铟柱的划片粘接方法有效

专利信息
申请号: 201210529355.0 申请日: 2012-12-10
公开(公告)号: CN103000766A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 王宪谋;张敏;谢珩 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十一研究所
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 工业和信息化部电子专利中心 11010 代理人: 吴永亮
地址: 100015*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 红外 平面 探测器 划片 方法
【权利要求书】:

1.一种红外焦平面探测器铟柱的划片粘接方法,其特征在于,包括:

将探测器生长有铟柱的一侧涂覆光刻胶,并进行固化;

在透明的宝石片衬底上均匀涂覆紫外固化粘接胶;

将所述探测器没有涂光刻胶一侧放置在涂覆有紫外固化粘接胶的所述宝石片衬底上;

用预定曝光量值的紫外线照射所述宝石片衬底,使所述探测器通过紫外固化粘接胶固定在所述宝石片衬底上;

划片结束后,将所述探测器和所述宝石片衬底置于丙酮溶液中进行加热脱附。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述探测器生长有铟柱的一侧涂覆的光刻胶的厚度为1~2毫米。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述紫外固化粘接胶为TempLoc系列。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述预定曝光量值为1000mJ/cm2-5000mJ/cm2

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述丙酮溶液的温度为40-70度,浸泡时间为5-30分钟。

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