[发明专利]搭载装置、基板装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种搭载装置、基板装置的制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种LED基板的制造方法，其特征在于，在安装多个LED阵列芯片的LED基板的制造方法中，从LED基板长度方向的一端计数的第奇数个LED阵列芯片，根据绝对位置进行定位而安装，从前述LED基板长度方向的一端计数的第偶数个LED阵列芯片，利用与相邻的已安装的前述第奇数个LED阵列芯片的相对位置进行定位而安装。

专利文献1：日本专利文献4289656号公报

发明内容

本发明的课题在于，确保向基板上搭载的多个半导体元件的绝对位置精度，并且抑制该半导体元件之间的相对位置的偏差。

技术方案1的发明提供一种搭载装置，其具有：保持部，其对沿预定的搭载方向相对于基板依次搭载的多个半导体元件分别进行保持，并且使在该半导体元件长度方向的端部形成的识别标记在前述搭载方向的后侧露出；拍摄单元，其具有可对由前述保持部保持的前述半导体元件的前述识别标记及已搭载在前述基板上的前述半导体元件的识别标记进行拍摄的视野；保持部移动单元，其使前述保持部相对于前述基板进行相对移动；拍摄单元移动单元，其使前述拍摄单元相对于前述基板进行相对移动；以及控制单元，其如下述（1）和（3）所示，或如下述（2）和（3）所示，控制前述保持部对前述半导体元件的保持动作和前述保持部移动单元对前述保持部的移动动作。

（1）利用前述保持部保持相对于前述基板最初搭载的第1个半导体元件，将该第1个半导体元件根据绝对位置搭载在前述基板上，

（2）利用前述保持部对相对于前述基板最初搭载的第1个半导体元件进行保持，使该第1个半导体元件继续维持由前述保持部进行的保持状态，根据绝对位置放置在前述基板上，然后基于前述拍摄单元的拍摄信息判断前述基板的定位标记、和前述第1个半导体元件的前述识别标记的相对位置是否处于预定的范围内，如果处于前述范围之外，则利用前述保持部移动单元使前述保持部在前述绝对位置的容许范围内相对于前述基板进行相对移动，以使得进入前述范围内，将前述第1个半导体元件的由前述保持部进行的保持状态解除而搭载该第1个半导体元件，如果处于前述范围内，则将利用前述绝对位置放置的前述第1个半导体元件的由前述保持部进行的保持状态解除，在该位置将第1个半导体元件搭载在前述基板上。

（3）利用前述保持部对在前述第1个半导体元件之后相对于前述基板搭载的第2个及以后的半导体元件进行保持，使该第2个及以后的半导体元件继续维持由前述保持部进行的保持状态，根据绝对位置放置在前述基板上，然后基于前述拍摄单元的拍摄信息判断已搭载在前述基板上的半导体元件的识别标记和根据绝对位置放置在前述基板上的状态的前述第2个及以后的半导体元件的前述识别标记的相对位置是否处于预定的范围内，如果处于前述范围之外，则利用前述保持部移动单元使前述保持部在前述绝对位置的容许范围内相对于前述基板进行相对移动，以使得进入前述范围内，将前述第2个及以后的半导体元件的由前述保持部进行保持状态解除而搭载该第2个及以后的半导体元件，如果处于前述范围内，则对利用前述绝对位置放置的前述第2个及以后的半导体元件的由前述保持部进行的保持状态解除，在该位置将第2个及以后的半导体元件搭载在前述基板上。

技术方案2的发明提供一种搭载装置，其具有：保持部，其将沿相对于基板预定的搭载方向依次搭载的多个半导体元件分别进行保持，并且使在该半导体元件长度方向的端部形成的识别标记在前述搭载方向的后侧露出；拍摄单元，其具有可对由前述保持部保持的前述半导体元件的前述识别标记及已搭载在前述基板上的前述半导体元件的识别标记进行拍摄的视野；移动单元，其使前述保持部及前述拍摄单元相对于前述基板进行相对移动；以及控制单元，其如下述（1）和（3）所示，或如下述（2）和（3）所示，控制前述保持部对前述半导体元件的保持动作和前述移动单元对前述保持部的移动动作。

（1）利用前述保持部对相对于前述基板最初搭载的第1个半导体元件进行保持，将该第1个半导体元件根据绝对位置搭载在前述基板上，