[发明专利]一种智能功率模块的制备工艺

权利要求书

1.一种智能功率模块的制备工艺，其特征在于：该制备工艺具体按以下步骤进行：

步骤1：晶圆减薄

晶圆减薄最终厚度为80um-110 um； 

步骤2：划片

功率芯片划片过程中应用防碎片、防裂纹划片工艺软件控制技术，得到功率芯片；智能芯片利用普通划片工艺，得到智能芯片；

步骤3：上芯

在360℃±30℃下用软焊料将功率芯片粘接在引线框架上，在室温下用绝缘胶将智能芯片粘接在引线框架上，将粘接好功率芯片和智能芯片的引线框架在180℃-200℃高温下烘烤6-8小时，用于加固绝缘胶粘结力；

步骤4：压焊

将上芯后的引线框架的管脚与功率芯片和智能芯片之间先打铝线、再打铜线进行电气连接；

步骤5：塑封

将压焊好的引线框架放在注塑机上，注入塑封体，热固成型，并留有散热孔；

步骤6：电镀

将塑封后的产品的散热片和管脚进行镀锡，锡层厚度在10-30微米；

步骤7：测试/编带

常规测试，同时还需进行电性能及热性能测试，确保产品的高良率和高可靠性；然后，包装入库，制得智能功率模块。

2.根据权利要求1所述的一种智能功率模块的制备工艺，其特征在于：所述步骤2中功率芯片划片中使用的刀为树脂软刀。

3.根据权利要求1或2所述的一种智能功率模块的制备工艺，其特征在于：所述步骤5中的塑封体为环氧树脂塑封体。

4.根据权利要求3所述的一种智能功率模块的制备工艺，其特征在于：所述步骤3中使用的引线框架为4排矩阵式引线框架。

5.根据权利要求1或4所述的一种智能功率模块的制备工艺制得的智能功率模块，其特征在于：所述智能功率模块用于直插式或贴片式的智能功率模块制造行业。