[发明专利]一种含有聚酰胺蜡的导电浆料的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子精细化学品领域，确切地说是一种含有聚酰胺蜡的导电浆料的制备方法。

背景技术

导电浆料是电子元器件封装、电极和互联的关键材料,主要包括烧渗型导电浆料和固化型导电胶(导电油墨)两大类。

　　烧渗型导电浆料主要用在太阳能电池等行业，烧结后作电极使用，固化型导电油墨广泛应用在印刷电路以及电子封装等行业。

　　导电浆料根据其中的填料不同，可以分为碳浆（石墨导体），金属浆料（金粉，银粉，铜粉，银铜合金），以及改性的陶瓷浆料。

性能比较，贵金属填料的导电性最好，碳浆其次。但黄金价格太高，铜粉的耐氧化性不好，银粉和银铜粉在价格和性能上较为均衡。碳浆的耐磨性银浆的要好。

太阳能电池导电浆料由银粉、铝粉、无机粘结料、有机载体及相关助剂等组成。 在大多数的电子浆料中、无机粘结料主要是低熔点的含铅玻璃粉， 对环境污染大和可焊接性差是其主要缺陷。因此， 导电浆料的无铅化已成为必然趋势。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高效、环保、无铅的导电浆料。

上述目的通过以下方案实现：

一种含有聚酰胺蜡的导电浆料的制备方法，其特征在于，

包括以下步骤：

（1）按重量份称取制备玻璃粉所需各原料放入石英坩埚里混匀，后放入电炉中于1100-1300℃烧结1.5-2.5h，再将所得熔融料倒入冷水中淬火，球磨，过不同目数的筛，分别收集得到1-5μm玻璃粉，10-15μm玻璃粉和20-25μm玻璃粉，再分别用浓度为7-9%的乙酸浸泡3-5小时，然后用去离子水洗净至中性，烘干得不同粒径的玻璃粉备用；

    所述的玻璃粉由下述重量份的原料制得：二氧化硅18-21、氧化锶5-7、氧化铜7.7-8.9，五氧化二钒5-7、氧化钙2.5-4.1，三氧化二铝9-11、氧化钡7-9、二氧化铈5-7、树木灰烬 8-10、二氧化锆12-15、氧化镁4-6、三氧化二镧6-8；

（2）按重量份将聚乙二醇、乙酸乙酯、松油醇混匀，再加入叔丁基酚醛树脂204，溶解后搅拌均匀后即得有机载体A备用；

所述的有机载体A由下述重量份的原料制得：叔丁基酚醛树脂204  8-10，聚乙二醇25-28，乙酸乙酯3-5，松油醇6-9；

（3）按重量份将145松香树脂、丙二醇单丁醚、丁二酸二甲酯溶解后，搅拌均匀即得有机载体B备用；

所述的有机载体B由下述重量份的原料制得：145松香树脂8-10，丙二醇单丁醚14-16，丁二酸二甲酯20-22； 

（4）按重量份将乙基纤维素、丁二酸二甲酯、丙二醇单丁醚溶解后，搅拌均匀即得有机载体C备用；

所述的有机载体C由下述重量份的原料制得：乙基纤维素10-12，丁二酸二甲酯27-30，丙二醇单丁醚3-5；

（5）将步骤（1)所制得的1-5μm的玻璃粉按重量份加入步骤（2）所制得的有机载体A中，搅拌混和，再每隔20-30分钟依次按重量份加入6-10μm银粉、30-60nm银粉、61-90nm银粉、锌粉、气相二氧化硅，搅拌混合3-5小时，得到A料；

所述的A料由下述重量份的原料制得：6-10μm银粉48-49、30-60nm银粉15-18、61-90nm银粉6-8、1-5μm玻璃粉10-11、有机载体A  18-23，锌粉1-2，气相二氧化硅2-3；

（6）将步骤（1)所制得的20-25μm玻璃粉加入步骤（3）所制得的有机载体B中，搅拌混和，再每次间隔30-40分钟依次加入61-90nm铝粉、16-25μm铝粉、61-90nm铝粉，搅拌混合2-3小时，得到B料；

所述的B料由下述重量份的原料制得：61-90nm铝粉25-35、16-25μm铝粉30-35、61-90nm铝粉8-10、20-25μm玻璃粉 8-12、有机载体B 19-22；

（7）将步骤（1)所制得的10-15μm玻璃粉加入步骤（4）所制得的有机载体C中，搅拌混和，再每次间隔30-40分钟依次加入6-10μm铜粉，30-60nm铜粉 ，搅拌混合2-3小时，得到C料；

所述的C料由下述重量份的原料制得：6-10μm铜粉50-55、30-60nm铜粉 5-10、10-15μm玻璃粉 3-6、有机载体C 19-24；

（8）将A料、B料、C料、硅烷偶联剂KH540、聚酰胺蜡按重量份混匀，研磨6-8h后，过300-400目筛，即得；