[发明专利]有机发光显示设备及其制造方法在审
申请号: | 201210477151.7 | 申请日: | 2012-11-21 |
公开(公告)号: | CN103187426A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 朴顺龙 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77;H01L21/56 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩明星;韩芳 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示 设备 及其 制造 方法 | ||
1.一种有机发光显示设备,所述有机发光显示设备包括:
基底;
像素电极,设置在基底上;
对电极,设置在像素电极上并且穿过对电极透射光;
有机发光层,设置在像素电极和对电极之间,并至少朝对电极发光;
第一透射层,设置在对电极上,并且穿过第一透射层透射从有机发光层发射的光;
第二透射层,在第一透射层上设置在从有机发光层发射的光的路径上,并且包括具有第一折射率的多个第一材料和具有第二折射率的第二材料,其中,第一折射率大于第二折射率,所述多个第一材料设置在第二材料内部。
2.如权利要求1所述的有机发光显示设备,所述有机发光显示设备还包括设置在第二透射层上的光学构件。
3.如权利要求2所述的有机发光显示设备,其中,第二材料包括粘性材料。
4.如权利要求2所述的有机发光显示设备,其中,第二透射层包括与第一透射层接触并包括粘性材料的第一层、设置在第一层上并包括多个第一材料和第二材料的第二层以及设置在第二层上并包括粘性材料的第三层。
5.如权利要求1所述的有机发光显示设备,所述有机发光显示设备还包括设置在对电极和第一透射层之间的保护层。
6.如权利要求1所述的有机发光显示设备,其中,所述多个第一材料的第一折射率不小于1.5。
7.如权利要求1所述的有机发光显示设备,其中,所述多个第一材料的尺寸在0.1μm和5μm之间。
8.如权利要求1所述的有机发光显示设备,其中,所述多个第一材料包括锆和硅中的一种。
9.如权利要求1所述的有机发光显示设备,其中,有机发光层和第二透射层之间的距离不大于50μm。
10.如权利要求1所述的有机发光显示设备,其中,基底是柔性基底。
11.如权利要求1所述的有机发光显示设备,其中,第一透射层包括其中无机膜和有机膜交替设置的多个层。
12.一种制造有机发光显示设备的方法,该方法包括下述步骤:
在基底上顺序地形成像素电极、有机发光层和对电极,光穿过对电极透射;
在对电极上形成第一透射层,以穿过第一透射层透射从有机发光层发射的光;
在第一透射层上在从有机发光层发射的光的路径上形成第二透射层,所述第二透射层包括具有第一折射率的多个第一材料和具有第二折射率的第二材料,其中,第一折射率大于第二折射率,所述多个第一材料设置在第二材料内部。
13.如权利要求12所述的方法,所述方法还包括下述步骤:
在形成第二透射层之后,在第二透射层上形成光学构件。
14.如权利要求13所述的方法,其中,在形成第二透射层的步骤中,第二材料包括粘性材料。
15.如权利要求13所述的方法,其中,形成第二透射层的步骤包括下述步骤:
形成与第一透射层接触并包括粘性材料的第一层;
形成位于第一层上并包括多个第一材料和第二材料的第二层;
形成位于第二层上并包括粘性材料的第三层。
16.如权利要求12所述的方法,该方法还包括下述步骤:
在顺序地形成像素电极、有机发光层和对电极的步骤以及形成第一透射层的步骤之间,形成保护层。
17.如权利要求12所述的方法,其中,在形成第二透射层的步骤中,所述多个第一材料的第一折射率不小于1.5。
18.如权利要求12所述的方法,其中,在形成第二透射层的步骤中,所述多个第一材料的尺寸在0.1μm和5μm之间。
19.如权利要求12所述的方法,其中,在形成第二透射层的步骤中,所述多个第一材料包括锆和硅中的一种。
20.如权利要求12所述的方法,其中,有机发光层和第二透射层之间的距离不大于50μm。
21.如权利要求12所述的方法,其中,基底是柔性基底。
22.如权利要求12所述的方法,其中,形成第一透射层的步骤包括形成包括其中无机膜和有机膜交替设置的多个层。
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的