[发明专利]软硬结合板结合部的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及软硬结合板技术领域，特别是涉及一种软硬结合板结合部的制作方法。

背景技术

软硬结合板是一种兼具刚性印刷电路板（PCB，printed circuit board）的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力最强的，因此受到医疗与军事设备生产商的青睐，我国的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。

现有的软硬结合板的结合部的制作方法是先压合后捞边成型，此种方法在捞边的时候易对软板造成损伤，且在剥离软板开窗区域的硬板时易造成毛边和披锋，在后续的制作工序中造成很高的不良率，而且以现有的方法制作的软硬结合板结合部易出现开路的情况。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种软硬结合板结合部的制作方法，能够解决现有技术中存在的问题，提高了软硬结合部的剥离质量，不会出现毛边和披锋，提高产能和良率。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种软硬结合板结合部的制作方法，包括以下步骤：

a、在硬板上软硬结合部位冲一条缝；

b、在硬板与软板的结合面上贴一层聚酰亚胺薄膜（PI，PolyimideFilm），并压合固化；

c、进行软板与硬板的复合，完成软硬结合板的组装，所用的粘结材料要预先将软板开窗处冲出来；

d、对步骤c中得到的软硬结合板依次进行钻孔、沉镀铜、线路制作和阻焊层制作；

e、在软板开窗处采用激光切割或铣边方式作出外形；

f、剥离软板开窗处的硬板基材。

在本发明一个较佳实施例中，所述步骤a中采用激光进行冲缝。 

在本发明一个较佳实施例中，所述缝贯穿所述硬板。

在本发明一个较佳实施例中，所述粘结材料采用半固化片。

在本发明一个较佳实施例中，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为1~2mm。

本发明的有益效果是：本发明软硬结合板结合部的制作方法，能够提高软硬结合板软硬结合部的剥离质量，不会出现毛边和披锋，不会损伤软板，提高产能和良率。

附图说明

图1是本发明一较佳实施例的软硬结合板结合部的结构示意图；

图2是本发明一较佳实施例的软硬结合板结合部的制作方法的流程图；

附图中各部件的标记如下：1、缝，2、硬板，3、软板开窗处。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1，本发明实施例包括：

图1为软硬结合板结合部的结构示意图，包括硬板2，在硬板2上开设有缝1，从而将硬板2上处于软板开窗处3的部位剥离下来。

请一并参阅图2，为本发明软硬结合板结合部的制作方法一较佳实施例的流程图。一种软硬结合板结合部的制作方法，包括以下步骤：

a、在硬板2上软硬结合部位冲一条缝1；

b、在硬板2与软板的结合面上贴一层聚酰亚胺薄膜，并压合固化；

c、进行软板与硬板2的复合，完成软硬结合板的组装，组装过程中会用到粘结材料（粘结片），粘结材料用来将各层粘合在一起，所用的粘结材料要预先将软板开窗处3冲出来；

d、对步骤c中得到的软硬结合板依次进行钻孔、沉镀铜、线路制作和阻焊层制作；

e、在软板开窗处3采用激光切割或铣边方式作出外形；

f、剥离软板开窗处3的硬板基材。

所述步骤a中采用激光进行冲缝，缝1贯穿所述硬板2，在软硬结合板的各个工序均完成后，可以轻易的去除硬板2上的软板开窗处3。

所述粘结材料采用半固化片。

所述聚酰亚胺薄膜的厚度为1~2mm，所述聚酰亚胺薄膜用来保护硬板2上的缝1里不进杂质。

本发明软硬结合板结合部的制作方法，能够提高软硬结合板软硬结合部的剥离质量，不会出现毛边和披锋，不会损伤软板，提高产能和良率。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。