[发明专利]片盒倾斜及归位装置有效
申请号: | 201210439420.0 | 申请日: | 2012-11-06 |
公开(公告)号: | CN103811384A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 童宇波 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 倾斜 归位 装置 | ||
技术领域
本发明属于半导体设备技术领域,具体地说是一种片盒倾斜及归位装置。本发明适用于用片盒进行晶圆取送的设备,尤其适用全自动半导体设备中晶圆在片盒中的归位使用。
背景技术
目前,随着半导体制程的多样化,设备中很多的工艺处理越来越复杂,在制造过程中晶圆的取送的准确性也提出更高的要求,在取送中需保证待处理的晶圆插入片盒的最里端,这样才能使取送晶圆的手指与晶圆保持正确的位置关系,有利于晶圆在半导体设备中在其它单元间的传递,提高生产效率。
目前在用片盒承载侍处理的晶圆时,需将晶圆插入片盒中,且确保晶圆插入片盒最内侧后,再将片盒平稳地安放在设备上,然后由手指取出晶片进行相应半导体制程。
发明内容
针对上述问题,本发明的目的在于提供一种片盒倾斜及归位装置。该片盒倾斜及归位装置通过片盒的倾斜和其后的自动归位的动作,使承载在片盒中的晶圆能有效插入片盒的最内侧,避免了人为因素造成晶圆在片盒中位置的不正确,达到节省人力提高生产效率的目的。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种片盒倾斜及归位装置,包括片盒、片盒底板、片盒底托架及运动机构,其中片盒安装在片盒底板上,所述片盒底板的前端与片盒底托架铰接,后端的下方设有定位槽,片盒底板在该定位槽处连接有使片盒底板的后端以前端为旋转轴摆动的运动机构。
所述片盒底板后端下方的定位槽沿晶圆插入方向开设、并由浅到深。
所述运动机构包括气缸、导向块及安装支架,其中导向块与气缸的活塞杆连接,所述气缸通过安装支架安装在片盒底托架上、并位于片盒底板的下方,所述导向块与片盒底板后端的定位槽抵接、并通过气缸的驱动在定位槽内水平方向往复移动。所述气缸与用来调节气缸活塞运行速度的调速阀连接。
所述片盒底板的下方连接有衬板。
所述导向块位于定位槽前端时,片盒底板处于归位状态;所述导向块位于定位槽后端时,片盒底板处于倾斜状态。
所述片盒通过四个固定块安装在片盒底板上。
所述片盒底板的前端通过两个铰链与片盒底托架连接。
本发明的优点及有益效果是:
1.本发明利用气缸推动使片盒底板倾斜然后再归位的动作,利用晶圆本身重力,使晶圆在片盒中保持正确位置,结构简单,拆卸方便。
2.本发明为通过机械形式安装在片盒底板下部的装置,在此装置使用时不接触任何化学药剂、具有寿命长、无化学污染、维护方便等优点,特别适用于全自动运转设备、真空、超净等特殊环境中。
3.本发明结构合理性能稳定,可满足多种工艺制程,适用于各种使用片盒的承载晶圆进行相应半导体制程的场合。
附图说明
图1为本发明的立体示意图之一;
图2为本发明的立体示意图之二;
图3为本发明的安装结构示意图;
图4为图3的俯视图;
图5为图3中I处的放大图;
图6为图3的仰视立体示意图;
图7为图6中II处的放大图;
图8为本发明的片盒底板处于倾斜状态的结构示意图;
图9为图8中III处的放大图;
图10为本发明的片盒底板处于倾斜状态的立体示意图;
图11为本发明的片盒底板处于归位状态的结构示意图;
图12为图11中IV处的放大图;
图13为发明的片盒底板处于归位状态的立体示意图。
其中:1为片盒底托架,2为片盒底板,3为片盒,4为晶圆,5为铰链,6为右下固定块,7为左下固定块,8为拉手,9为右上定位块,10为左上定位块,11为调速阀,12为衬板,13为气缸,14为导向块,15为安装支架,16为定位槽前端,17为定位槽后端。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。
如图1-7所示,本发明包括片盒3、片盒底板2、片盒底托架1及运动机构,其中片盒3通过四个固定块安装在片盒底板2上,即片盒的后端两侧分别通过左上定位块10和右上定位块9定位,前端两侧分别通过左下固定块7和右下固定块6固定。片盒底板2的前端通过两个铰链与片盒底托架1铰接,后端的下方沿晶圆插入方向开设有定位槽,该定位槽由浅到深,即定位槽前端16浅,定位槽后端17深。片盒底板2在该定位槽处连接有使片盒底板2的后端以前端为旋转轴摆动的运动机构。片盒底板2的下方连接有衬板12,上方两侧分别设有拉手,方便操作者使用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造