[发明专利]设置有金属柱的电路板的制造方法和由此制造的电路板

权利要求书

1.一种制造设置有金属柱的电路板的方法，所述金属柱形成在所述电路板的至少一个表面上，所述方法包括：

准备包含导电材料的基底；

在与第一电路图案的绝缘部分对应的区域中，对基底的第一表面执行首次选择性蚀刻；

在所述基底的第一表面上方层叠第一绝缘层；以及

对基底的与所述第一表面相对的第二表面执行第二次蚀刻，从而形成所述金属柱和第一电路。

2.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：

在层叠第一绝缘层的步骤和执行第二次蚀刻的步骤之间，通过加成法在基底的所述第一表面上形成第二电路图案。

3.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：

在执行第二次蚀刻之后，通过加成法在基底的所述第一表面上形成第二电路图案。

4.根据权利要求2所述的方法，所述方法还包括：

在形成第二电路图案之前，形成穿过第一绝缘层延伸的孔。

5.根据权利要求3所述的方法，所述方法还包括：

在形成第二电路图案之前，形成穿过第一绝缘层延伸的孔。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，层叠第一绝缘层的步骤包括在基底的首次蚀刻的表面上形成第一绝缘层和第一导电层，

所述方法还包括：通过减成法在基底的所述第一表面上形成第二电路图案。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，通过层叠法同时形成第一导电层和第一绝缘层，或者通过无电镀覆在基底的所述第一表面上方形成第一导电层。

8.根据权利要求6所述的方法，所述方法还包括：

在层叠第一绝缘层的步骤和执行第二次蚀刻的步骤之间，通过减成法在基底的所述第一表面上形成第二电路图案。

9.根据权利要求6所述的方法，所述方法还包括：

在执行第二次蚀刻之后，通过减成法在基底的所述第一表面上形成第二电路图案。

10.根据权利要求6所述的方法，其中，执行第二次蚀刻的步骤包括蚀刻所述基底的第一表面和第二表面，以形成所述金属柱、第一电路图案和第二电路图案。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，执行第二次蚀刻的步骤包括：

在基底的表面上方形成光致抗蚀剂层；

通过选择性曝光和显影将光致抗蚀剂层图案化，以对应于所述金属柱和第二电路图案；以及

在通过光致抗蚀剂层暴露的区域中，对基底的表面执行第三次蚀刻，以形成所述金属柱、第一电路图案和第二电路图案。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，形成光致抗蚀剂层的步骤包括：

在基底的所述第二表面上方形成光致抗蚀剂层中的一层；

对基底的所述第一表面执行无电镀覆；以及

在基底的镀覆表面上方形成光致抗蚀剂层中的另一层。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，执行第二次蚀刻的步骤还包括：同时去除光致抗蚀剂层。

14.根据权利要求8所述的方法，所述方法还包括：

在形成第二电路图案之前，形成穿过第一导电层和第一绝缘层延伸的孔。

15.根据权利要求9所述的方法，所述方法还包括：

在形成第二电路图案之前，形成穿过第一导电层和第一绝缘层延伸的孔。

16.根据权利要求10所述的方法，所述方法还包括：

在形成第二电路图案之前，形成穿过第一导电层和第一绝缘层延伸的孔。

17.根据权利要求2所述的方法，所述方法还包括：

在基底的所述第一表面上方层叠第二绝缘层；以及

通过加成法在基底的所述第一表面上形成第三电路图案。

18.根据权利要求2所述的方法，所述方法还包括：

在基底的所述第一表面上方形成第二绝缘层和第二导电层；以及

通过减成法在基底的所述第一表面上形成第三电路图案。