[发明专利]制造多层电路板的方法以及多层电路板

说明书

技术领域

本发明涉及制造多层电路板的方法以及多层电路板。

背景技术

关于包括内层电路的内层衬底和包括外层电路的外层衬底在其中相堆叠的多层电路，已知在未审查日本专利申请公开2010-206124A(称为文件1)中公开了一种制造具有露出内层电路的一部分的结构的这种多层电路板的方法。该多层电路板制造如下。即，经由包括比端子的露出部分大的开口的层间粘合剂层，将外层衬底堆叠在内层衬底的内层电路的端子露出侧的表面上。

而且，在外层衬底中在层间粘合剂层的开口之外的位置处形成一对狭缝以夹住待最终移除的部分，并且形成外层衬底的外层电路。最终，实施冲孔工艺跨越狭缝以露出内层电路的端子部。以这样的方式制造多层电路板时，在堆叠之后形成层间粘合剂层附着于狭缝的端子侧末端的结构，然后通过层间粘合剂层封闭狭缝。由此使得在通过蚀刻等形成外层电路时能够防止化学品侵入端子部中。

发明内容

然而，在上述文件1中公开的常规制造方法中，在实际制造期间各种材料难以对准，因此是否能够可靠地防止化学品侵入端子部中高度依赖于对准的精确度，导致成本升高以及成品率降低的风险。

而且，存在如下问题：因为在层间粘合层中形成开口之后进行堆叠，所以开口部的整个衬底厚度相比于其它部分的厚度要小，因此在堆叠期间压力不足，由此在外层衬底中产生不规则结构，并因此使得难以形成微细外层电路。

本发明的一个目的是解决由常规技术引起的上述问题，以由此提供一种能够提高成品率并且同时确保外层电路的平坦性、容易的和低成本的制造多层电路板的方法，以及提供多层电路板。

提供根据本发明一个实施方案的制造多层电路板的第一方法，所述多层电路板的内层电路的一部分被露出，所述第一方法包括：在外层衬底中形成一个或更多个第一狭缝部以与对应于内层衬底的电路暴露部的区域的外周一致，所述外层衬底具有形成在所述外层衬底的一个表面上的导体层和形成在所述外层衬底的另一表面上的被离型纸覆盖的粘合剂层，所述内层衬底的所述内层电路的至少一部分被露出，并且所述一个或更多个第一狭缝部各自穿透所述外层衬底但不形成闭路状态；在所述外层衬底的所述离型纸中形成与所述一个或更多个第一狭缝部相连的半切割部，并且剥离并由此移除除了剩余的离型纸之外的所述离型纸，使得在与所述电路暴露部对应的区域中的所述离型纸得以保留；堆叠和固化所述内层衬底和所述外层衬底，使得所述内层衬底的内层电路侧和所述外层衬底的粘合剂层侧相互面对并且所述剩余的离型纸位于所述电路暴露部上；在所述外层衬底中形成外层电路；在所述外层衬底中形成一个或更多个第二狭缝部，所述一个或更多个第二狭缝部与所述一个或更多个第一狭缝部相连；以及将所述外层衬底的由所述第一和第二狭缝部包围的区域与所述剩余的离型纸作为整体一起剥离，由此露出所述电路暴露部。

此外，提供根据本发明另一实施方案的制造多层电路板的第二方法，所述多层电路板的内层电路的一部分被露出，所述第二方法包括：向外层衬底的粘合剂层施加掩模材料以与内层衬底的电路暴露部对应，所述外层衬底具有形成在所述外层衬底的一个表面上的导体层和形成在所述外层衬底的另一表面上的所述粘合剂层，所述内层衬底的所述内层电路的至少一部分被露出，并且所述掩模材料具有覆盖所述电路暴露部的尺寸；在所述外层衬底中形成一个或更多个第一狭缝部以与所述掩模材料的形状一致，所述一个或更多个第一狭缝部各自穿透所述外层衬底但不形成闭路状态；堆叠和固化所述内层衬底和所述外层衬底，使得所述内层衬底的内层电路侧和所述外层衬底的粘合剂层侧相互面对并且所述掩模材料位于所述电路暴露部上；在所述外层衬底中形成外层电路；在所述外层衬底中形成一个或更多个第二狭缝部，所述一个或更多个第二狭缝部与所述一个或更多个第一狭缝部相连；以及将所述外层衬底的由所述第一和第二狭缝部包围的区域与所述掩模作为整体一起剥离，由此露出所述电路暴露部。

根据本发明实施方案的制造多层电路板的第一和第二方法导致每个衬底经由层间粘合剂层相堆叠同时使离型纸或掩模材料保留在内层衬底的内层电路的电路暴露部上，而不加工粘合剂层。结果，能够确保堆叠期间外层衬底的平坦性，第一狭缝部被粘合剂层填充，并且用于蚀刻的化学品在外层衬底的外层电路的形成期间绝不会侵入电路暴露部中。

而且，内层电路的电路暴露部通过将外层衬底与剩余的离型纸或掩模材料作为整体一起冲孔而被露出，因此内层电路可以通过容易的方法以低成本露出。这使得多层电路板的成品率能够得到提高。

注意，在根据本发明一个实施方案的第一制造方法中的一个实施方案中，剩余的离型纸具有比电路暴露部大的面积。