[发明专利]制造多层电路板的方法以及多层电路板

权利要求书

1.一种制造多层电路板的方法，所述多层电路板的内层电路的一部分被露出，所述方法包括：

在外层衬底中形成一个或更多个第一狭缝部以与对应于内层衬底的电路暴露部的区域的外周一致，所述外层衬底具有形成在所述外层衬底的一个表面上的导体层和形成在所述外层衬底的另一表面上的被离型纸覆盖的粘合剂层，所述内层衬底的所述内层电路的至少一部分被露出，并且所述一个或更多个第一狭缝部各自穿透所述外层衬底但不形成闭路状态；

在所述外层衬底的所述离型纸中形成与所述一个或更多个第一狭缝部相连的半切割部，并且剥离并由此移除除了剩余的离型纸之外的所述离型纸，使得在与所述电路暴露部对应的区域中的所述离型纸得以保留；

堆叠和固化所述内层衬底和所述外层衬底，使得所述内层衬底的内层电路侧和所述外层衬底的粘合剂层侧相互面对并且所述剩余的离型纸位于所述电路暴露部上；

在所述外层衬底中形成外层电路；

在所述外层衬底中形成一个或更多个第二狭缝部，所述一个或更多个第二狭缝部与所述一个或更多个第一狭缝部相连；以及

将所述外层衬底的由所述第一和第二狭缝部包围的区域与所述剩余的离型纸作为整体一起剥离，由此露出所述电路暴露部。

2.根据权利要求1所述的制造多层电路板的方法，其中

所述剩余的离型纸具有比所述电路暴露部的面积大的面积。

3.根据权利要求1或2所述的制造多层电路板的方法，其中

所述一个或更多个第二狭缝部形成为包围所述半切割部。

4.一种制造多层电路板的方法，所述多层电路板的内层电路的一部分被露出，所述方法包括：

向外层衬底的粘合剂层施加掩模材料以与内层衬底的电路暴露部对应，所述外层衬底具有形成在所述外层衬底的一个表面上的导体层和形成在所述外层衬底的另一表面上的所述粘合剂层，所述内层衬底的所述内层电路的至少一部分被露出，并且所述掩模材料具有覆盖所述电路暴露部的尺寸；

在所述外层衬底中形成一个或更多个第一狭缝部以与所述掩模材料的形状一致，所述一个或更多个第一狭缝部各自穿透所述外层衬底但不形成闭路状态；

堆叠和固化所述内层衬底和所述外层衬底，使得所述内层衬底的内层电路侧和所述外层衬底的粘合剂层侧相互面对并且所述掩模材料位于所述电路暴露部上；

在所述外层衬底中形成外层电路；

在所述外层衬底中形成一个或更多个第二狭缝部，所述一个或更多个第二狭缝部与所述一个或更多个第一狭缝部相连；以及

将所述外层衬底的由所述第一和第二狭缝部包围的区域与所述掩模作为整体一起剥离，由此露出所述电路暴露部。

5.一种多层电路板，所述多层电路板的内层衬底的连接器部被露出，所述多层电路板包括：

其中形成有内层电路的内层衬底，所述内层电路包括所述连接器部；和

外层衬底，所述外层衬底具有形成在绝缘层上的外层电路并且具有被剥离的与所述连接器部对应的区域，

所述内层衬底的内层电路侧和所述外层衬底的绝缘层侧经由粘合剂层相互粘附以相互面对，并且除所述内层电路的所述连接器部之外的导体层通过所述粘合剂层直接粘附至所述外层衬底。