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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]制造多层电路板的方法以及多层电路板-CN201210397485.3有效
  • 稻谷裕史 - 株式会社藤仓
  • 2012-10-18 - 2013-04-24 - H05K3/46
  • 本发明提供制造多层电路板的方法和多层电路板。所述多层电路板的内层衬底的连接器部被露出，所述多层电路板包括：其中形成有内层电路的内层衬底，所述内层电路包括所述连接器部；和外层衬底，所述外层衬底具有形成在绝缘层上的外层电路并且具有被剥离的与所述连接器部对应的区域，所述内层衬底的内层电路侧和所述外层衬底的绝缘层侧经由粘合剂层相互粘附以相互面对，并且除所述内层电路的所述连接器部之外的导体层通过所述粘合剂层直接粘附至所述外层衬底。
  • 制造多层电路板方法以及
  • [发明专利]布线板、多层布线板及其制作方法-CN200610072609.5无效
  • 小原俊彦;宇波义春;稻谷裕史;伊藤彰二 - 株式会社藤仓
  • 2006-04-05 - 2006-10-11 - H05K3/02
  • 一种用于制作包括绝缘部件的布线板的方法，该方法包括：在绝缘部件中形成穿孔的穿孔形成过程；将导电连接粒子插到穿孔中的放置过程；连接粒子施压过程，该过程包括在绝缘部件的两个表面上放置导电层、将导电层压向穿孔中的连接粒子、并使连接粒子在施压方向上变形以获得连接部件；以及图案化导电层的图案化过程，其中，在连接粒子施压过程中，如此执行施压，使得在沿着绝缘部件表面的方向上的、连接部件的至少部分的横截面面积大于连接部件与导电层的接触面积。
  • 布线多层及其制作方法
  •  1 
  • 共 3 条
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