[发明专利]芯片点胶治具构造及其点胶方法

权利要求书

1.一种芯片点胶治具构造，其特征在于：所述芯片点胶治具构造包含：

一顶面；

一底面，相对于所述顶面；

至少一容置孔，贯穿形成在所述顶面及底面之间，用以容置至少一芯片，

且所述容置孔具有一倾斜壁面，所述倾斜壁面与所述底面形成一锐角；及

一抗沾粘层，形成于所述倾斜壁面上，所述倾斜壁面及所述抗沾粘层用以引导一底胶流动进入所述芯片与一基板之间的一间隙内。

2.如权利要求1所述的芯片点胶治具构造，其特征在于：所述顶面的高度大于所述芯片的高度0.1至5毫米。

3.如权利要求1所述的芯片点胶治具构造，其特征在于：所述倾斜壁面的一底侧缘与所述芯片的一最近距离介于0.2至2.0毫米之间。

4.如权利要求1所述的芯片点胶治具构造，其特征在于：所述抗沾粘层的材料为疏水性材料。

5.一种芯片点胶治具构造的点胶方法，其特征在于：所述点胶方法包含以下步骤：

提供一如权利要求1所述的芯片点胶治具构造；

将所述芯片点胶治具构造放置在一基板上，使所述基板上的至少一芯片容置于所述容置孔内；

将一点胶针头置于所述倾斜壁面的抗沾粘层上方，并供应所述底胶，使得所述底胶沿着所述倾斜壁面的抗沾粘层向下流动进入所述芯片与所述基板之间的一间隙内；及

将所述芯片点胶治具构造从所述基板上移除。

6.一种芯片点胶治具构造，用于防止污染芯片背面，其特征在于：所述芯片点胶治具构造包含：

一顶面；

一底面，相对于所述顶面，并面对至少一芯片的一背面；

一抗沾粘层，形成于所述底面上，以抵接所述芯片的背面；及

至少一点胶孔，贯穿形成在所述顶面及底面之间，以便一点胶针头将一底胶供应至所述芯片的一侧，并使所述底胶流动进入所述芯片与一基板之间的一间隙内。

7.如权利要求6所述的芯片点胶治具构造，其特征在于：所述顶面与所述底面之间的厚度在0.1至1毫米之间。

8.如权利要求6所述的芯片点胶治具构造，其特征在于：所述点胶孔与所述芯片的所述侧之间的距离介于0至2毫米之间。

9.如权利要求6所述的芯片点胶治具构造，其特征在于：所述点胶孔的宽度在0.1至15毫米之间。

10.一种芯片点胶治具构造的点胶方法，其特征在于：所述点胶方法包含以下步骤：

提供一如权利要求6所述的芯片点胶治具构造；

将所述芯片点胶治具构造放置在一基板上，使得所述底面上的抗沾粘层与所述基板上的至少一芯片的一背面接触；

将一点胶针头通过所述点胶孔而供应所述底胶至所述芯片的一侧，并使所述底胶流动进入所述芯片与所述基板之间的一间隙内；及

将所述点胶治具构造从所述芯片的背面上移除。