[发明专利]一种LED灯的灯板工艺无效

专利信息
申请号: 201210379301.0 申请日: 2012-10-09
公开(公告)号: CN102903711A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 刘珉恺 申请(专利权)人: 西安信唯信息科技有限公司
主分类号: H01L25/13 分类号: H01L25/13;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/56
代理公司: 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 代理人: 张培勋
地址: 710077 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种LED灯,特别是一种LED灯的灯板工艺。

背景技术

影响LED灯的寿命和亮度稳定性,一方面与制造工艺有关,另一方面与温度和电流是否恒流有关。前者属生产环节,后者属使用环节。使用工艺和技术不好,将会严重影响寿命和亮度。

大功率LED灯是在很小的晶片上通过300ma以上的电流,如工作电压3.3v,其功率在1w,因此需要很好的散热体对管芯进行散热。否则LED灯的寿命将受到影响。

小功率的LED工作电流在20ma,因此以靠其本身的支架就能很好的散热,但要达到使用的大功率需要很多小功率LED串联或并联,如工作电压是3.3v的白光LED,其单只功率在0.06W,要达到5w的发光功率需要84只LED。这就带来生产环节质量控制问题。另一方面灯板体积增大。

发明内容

本发明的目的是提供一种灯板体积小、工艺性好的一种LED灯的灯板工艺。

本发明的目的是这样实现的,一种LED灯的灯板工艺,其特征是:包括:绝缘材料和金属导线,金属导线均匀分布在绝缘材料形成的圆形体或方形体内成型。

所述的圆形体或方形体进行切割成绝缘基板,绝缘基板内的金属导线成段构成散热导体,散热导体中心通过冲压形成LED灯杯,晶元一个电极通过导电胶固定在灯杯内,晶元另一个电极通过帮定线与第二晶元连接,灯板放置LED晶元面通过透光树脂或兰白光工艺密封处理。

所述的金属导线在绝缘材料间隔分布,其间隔在0.1mm-5mm之间。

所述的金属导线直径在2-5mm之间。

本发明的优点是:由于灯板是由绝缘体和绝缘体内均匀穿过的导体构成,导体中心通过冲压形成LED灯杯,晶元一个电极通过导电胶固定在灯杯内,这样在一个不大的面积内可以集成上百个LED,按一个LED是0.06W,一百个LED是6W。每一个0.06W的LED在一段直径5mm-2mm柱形体上,远远达到其散热要求。

附图说明

下面结合实施例附图对本发明作进一步说明:

图1是本发明实施例1结构示意图;

图2是本发明实施例1结构示意图;

图3是本发明实施例1结构示意图。

图中,1、绝缘基板;2、散热导体;3、灯杯;4、晶元;5、帮定线。

具体实施方式

如图1所示,一种LED灯的灯板及工艺,包括:绝缘材料和金属导线,金属导线均匀分布在绝缘材料形成的圆形体或方形体内成型。

如图2和图3所示,圆形体或方形体进行切割成绝缘基板1,绝缘基板1内的金属导线成段构成散热导体2,散热导体2中心通过冲压形成LED灯杯3,晶元4一个电极通过导电胶固定在灯杯3内,晶元4另一个电极通过帮定线5与第二晶元连接,灯板放置LED晶元面通过透光树脂或兰白光工艺密封处理。

金属导线在绝缘材料间隔分布,其间隔在0.1mm-5mm之间,其具体间隔以晶元4功率大小和设计要求决定。

金属导线直径在2-5mm之间,金属导线直径以晶元4功率大小和设计要求决定。

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