[发明专利]一种LED灯的灯板工艺无效
| 申请号： | 201210379301.0 | 申请日： | 2012-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN102903711A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 刘珉恺 | 申请（专利权）人： | 西安信唯信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/56 |
| 代理公司： | 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 | 代理人： | 张培勋 |
| 地址： | 710077 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED灯的灯板工艺，其特征是：包括：绝缘材料和金属导线，金属导线均匀分布在绝缘材料形成的圆形体或方形体内成型。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯的灯板工艺，其特征是：所述的圆形体或方形体进行切割成绝缘基板，绝缘基板内的金属导线成段构成散热导体，散热导体中心通过冲压形成LED灯杯，晶元一个电极通过导电胶固定在灯杯内，晶元另一个电极通过帮定线与第二晶元连接，灯板放置LED晶元面通过透光树脂或兰白光工艺密封处理。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯的灯板工艺，其特征是：所述的金属导线在绝缘材料间隔分布，其间隔在0.1mm-5mm之间。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯的灯板工艺，其特征是：所述的金属导线直径在2-5mm之间。
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