[发明专利]触摸屏及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种触摸屏及其制作方法。

背景技术

随着手机、电脑等电子产品的不断发展，对应用在这些电子产品上的触摸屏的要求越来越高。目前，手机、电脑等电子产品越来越轻薄，这就要求触摸屏也向轻薄方向发展，目前触摸屏向轻薄化方向发展的主流是触摸屏向内嵌式结构发展，触摸屏向内嵌式结构发展的一个主要途径是将触摸屏内嵌到玻璃盖板上。

触摸屏一般包括玻璃盖板、遮光层、探测器层、保护膜以及FPC层等结构。现有技术中，触摸屏中的探测器层主要有单层结构和多层的架桥结构两种，对于探测器层为多层的架桥结构的触摸屏来说，与探测器层中的导电连接线相连的FPC层中的扫描线组和数据线组位于FPC层的同侧，方便该触摸屏与传统集成电路IC连接。

然而，对于探测器层为单层结构的触摸屏来说，与探测器层中的导电连接线相连的FPC层中的扫描线组和数据线组交错分布、位于FPC层的不同侧，这导致该类触摸屏无法与传统集成电路IC连接，造成该类触摸屏的整个制作工艺复杂、操作困难。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种能够与传统集成电路IC相连的触摸屏及其制作方法，避免造成触摸屏的整个制作工艺复杂。

为实现上述目的，本发明实施例提供一种触摸屏，所述触摸屏包括：

基板；

遮光层，位于所述基板之上；

探测器层，位于所述遮光层之上，所述探测器层中分布有导电连接线；

保护层，位于所述探测器层之上且覆盖第一部分所述探测器层；

FPC层，位于所述探测器层之上且覆盖除所述第一部分外的剩余部分所述探测器层；其中，所述FPC层包括底层和顶层，与所述探测器层直接接触的所述底层中分布有填充有导电材料的通孔，所述通孔的深度与所述底层的厚度相同，所述顶层中分布有相邻排布的扫描线组和数据线组，所述扫描线组中的第一扫描线和所述数据线组中的第一数据线通过所述通孔与所述探测器层中的导电连接线电连接。

优选地，所述触摸屏还包括：

第一光学层，位于所述遮光层之上；

第二光学层，位于所述第一光学层之上，其中所述第二光学层所用材料的折射率小于所述第一光学层所用材料的折射率。

优选地，所述FPC层还包括：

第一防静电层，所述第一防静电层位于所述底层与所述顶层之间，所述通孔穿透所述底层和所述第一防静电层，所述通孔的深度与所述底层和所述第一防静电层的总厚度相同。

优选地，所述FPC层还包括位于所述顶层之上的第二防静电层。

优选地，所述探测器层中的导电连接线包括N个连接线组，每个所述连接线组包括M条第二扫描线和一条第二数据线，其中，M和N均为不小于2的整数；

所述扫描线组中的第一扫描线和所述数据线组中的第一数据线通过所述通孔与所述探测器层中的导电连接线电连接，包括：

所述扫描线组中的一条第一扫描线通过一个所述通孔与所述探测器层中的一条第二扫描线电连接；

所述数据线组中的一条第一数据线通过一个所述通孔与所述探测器层中的一条第二数据线电连接。

优选地，所述探测器层中的导电连接线包括N个连接线组，每个所述连接线组包括M条第二扫描线和一条第二数据线，其中，M和N均为不小于2的整数；

所述扫描线组中的第一扫描线和所述数据线组中的第一数据线通过所述通孔与所述探测器层中的导电连接线电连接，包括：

所述扫描线组中的一条第一扫描线通过一个所述通孔与所述探测器层中的N条第二扫描线电连接，其中所述N条第二扫描线分别数据所述N个连接线组，且所述N条第二扫描线位于其对应的所述连接线组的相同位置；

所述数据线组中的一条第一数据线通过一个所述通孔与所述探测器层中的一条第二数据线电连接。

相应地，本发明实施例还提供一种触摸屏的制作方法，所述方法包括：

提供基板；

在所述基板之上形成遮光层；

在所述遮光层之上制作探测器层，其中所述探测器层中分布有导电连接线；

在所述探测器层的第一部分之上制作保护层；

制作FPC层，所述FPC层覆盖所述探测器层的除所述第一部分外的剩余部分；

其中所述制作FPC层，包括：

提供底层；

在所述底层之上制作顶层，所述方法还包括：

在与所述探测器层直接接触的所述FPC层的底层中形成通孔；