[发明专利]OLED显示器件及其封装方法在审
申请号: | 201210361972.4 | 申请日: | 2012-09-21 |
公开(公告)号: | CN103681482A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 马小军;赵本刚 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 显示 器件 及其 封装 方法 | ||
技术领域
本发明涉及有机发光显示器件领域,特别涉及一种OLED(有机发光二极管)显示器件及其封装方法。
背景技术
近年,有机发光二极管 OLED 显示器件越来越普遍,在手机、媒体播放器及小型入门级电视等产品中最为显著。不同于标准的液晶显示器件,OLED 像素是由电流源所驱动。由于OLED为自发光材料,不需用到背光板,符合显示器件轻薄短小化的发展趋势;在显示方面,它主动发光、视角范围大,具有画质均匀,图像稳定,响应速度快的优点;在驱动方面,它驱动电压低、能耗低,用简单驱动电路即可达到发光、制程简单;加上它具有亮度高、色彩丰富、分辨率高的特点,OLED显示器件将是未来显示领域的新宠。
在OLED显示器件的制造过程中,通常先分别制造阵列基板和透明基板,然后通过涂覆在透明基板上的玻璃粉贴合两块基板,也即成盒。为了能使透明基板具有一定的抗压能力,现有技术通常要在阵列基板上制作多个PS(photo spacer,支柱),所述PS同时也起到了保持盒厚的作用。为了确保PS支撑透明基板,PS需做到一定高度。但是,如果PS做得过高,在后续进行有机材料蒸镀时,有机材料容易飞溅到相邻像素区域内,致使这些区域出现阴影,从而导致混色;但如果PS做得过低,则会出现因PS高度不够而无法起到支撑透明基板的作用,从而产生牛顿环。此外,由于PS是使用有机材料制成的,在高温受热后,会产生气体释放水汽,这样就影响了OLED器件的寿命。
发明内容
本发明解决的技术问题是在实现上述用PS来支撑盒厚,使透明基板具有一定抗压能力的同时,避免了因PS做得过高而导致的混色问题,或者因PS做得过低而带来的牛顿环现象,以及由于PS本身材料属性对OLED器件的寿命产生的不良影响问题。
为解决上述问题,本发明提供一种OLED显示器件及其封装方法,该显示器件最显著的特点是通过透明基板本身形成PS,也即透明基板和PS是一体的,具体地包括:
一种OLED显示器件的封装方法,包括:
在阵列基板上形成像素阵列;
提供透明基板,并在所述透明基板上涂覆玻璃粉;
通过所述玻璃粉贴合所述阵列基板和透明基板;
其特征在于,
在提供所述透明基板的步骤中还包括在透明基板上形成支柱。
进一步地,所述在透明基板上形成支柱的步骤包括:
在所述透明基板上涂覆光刻胶;
通过曝光、显影,图案化所述光刻胶;
刻蚀所述透明基板;
剥离所述光刻胶,形成所述支柱。
进一步地,所述刻蚀为湿法刻蚀,刻蚀的溶液是氢氟酸。
进一步地,所述支柱是横截面为圆形或者多边形的棱柱。
进一步地,所述支柱的高度大于等于1.5um且小于等于2.5um。
进一步地,在所述透明基板对应于所述阵列基板上每相邻两行像素的间隔区域中,每相邻两列像素的间隔区域,形成所述支柱。
进一步地,在所述透明基板对应于所述阵列基板上每相邻两行像素的间隔区域中,每间隔两列或者三列或者四列或者五列像素的间隔区域,形成所述支柱。
进一步地,在所述透明基板对应于所述阵列基板上每相邻两列像素的间隔区域中,每间隔两行或者三行或者四行或者五行像素的间隔区域,形成所述支柱。
进一步地,通过丝网印刷技术在所述透明基板上涂覆玻璃粉。
进一步地,在涂覆玻璃粉的步骤之后还包括烘烤所述玻璃粉,使所述玻璃粉固化。
进一步地,所述烘烤的温度为高于等于350℃且低于等于450℃。
本发明还提供一种OLED显示器件,包括:
阵列基板;
与所述阵列基板相对设置的透明基板;
所述阵列基板和透明基板之间设置有多个用于抗压并保持盒厚的支柱,所述支柱形成于所述透明基板上,与所述透明基板的材料相同。
进一步地,所述支柱的材料是玻璃、塑料、有机材料中的一种或者多种。
进一步地,所述支柱是圆柱形支柱,其横截面是圆形。
进一步地,所述圆形的半径大于等于2um且小于等于7um。
进一步地,所述支柱是棱柱,其横截面是多边形。
进一步地,所述多边形是矩形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造