[发明专利]发光模块有效
申请号: | 201210355856.1 | 申请日: | 2012-09-20 |
公开(公告)号: | CN103094266B | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 涩沢壮一;林田裕美子;中川结衣子;玉井浩贵 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭;郝传鑫 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封构件 发光元件 基板 主部 荧光体粒子 发光模块 外周部 树脂 透光性 覆盖 | ||
本发明提供一种发光模块(20a、20b、20c、20d、20e、20f),其具有基板(21)、发光元件(36a、36b、36c)及密封构件(45)。所述发光元件(36a、36b、36c)安装在所述基板(21)上。所述密封构件(45)由以含有荧光体粒子(46)在内的透光性的树脂(45a)为主成分的材料构成。进而,所述密封构件(45)具有:覆盖所述发光元件(36a、36b、36c)的主部(50);在所述主部(50)的周围与所述基板(21)相接的外周部(51)。在所述密封构件(45)的所述外周部(51)中,所述荧光体粒子(46)相对于所述树脂(45a)的含有率比所述主部(50)低。
本申请基于并且要求2011年11月1日提交的在先日本专利申请No.2011-240534的优先权权益,以参考的方式将其全部内容结合在此。
技术领域
本发明涉及由含有荧光体粒子的树脂制的密封构件来覆盖安装(mount)在基板(substrate)之上的发光元件的发光模块及将发光模块作为光源来采用的照明装置。
背景技术
COB(chip on board)型的发光模块作为照明装置的光源被广泛地采用。这种发光模块具有被安装在基板之上的多个发光二极管。发光二极管相互隔有间隔地排列,并且分别由具有透光性的密封构件来密封。
密封构件由以含有荧光体粒子的树脂为主成分的材料来构成。密封构件例如采用分配器而向基板滴下,并且在滴下后通过加热来硬化。由此,密封构件维持为从基板呈拱顶状隆起的形状。密封构件保护基板上的发光二极管不受大气中的氧或者湿气等的侵害。
密封构件所包含的荧光体粒子通过发光二极管所发出的光而激发,发出与发光二极管所发出的光形成互补色的关系的颜色的光。其结果是,由发光二极管所发出的光和由荧光体粒子所发出的光在密封构件的内部相互混合而成为白色光。白色光向发光模块之外照射而供于照明用途。
荧光体粒子大致均等向作为密封构件的主成分的树脂中分散。但是,荧光体粒子其自身欠缺粘结性。由此,荧光体粒子会夹杂在密封构件与基板之间的边界中,此时,密封构件相对于基板的粘结性会由于荧光体粒子而受到阻碍。其结果是,密封构件的粘结强度有些不充分,成为导致密封构件的剥离的一个主要原因。
发明内容
鉴于上述问题,本发明的目的在于提供一种能够提高密封构件相对于基板的粘结强度,从而能够抑制密封构件的剥离的发光模块。
本发明提供一种发光模块,包括:基板;安装在所述基板上的发光元件;以含有荧光体粒子在内的透光性的树脂为主成分的密封构件,密封构件具有:覆盖所述发光元件的主部;在所述主部的周围与所述基板相接的外周部,在所述外周部中,所述荧光体粒子相对于所述树脂的含有率比所述主部低。
发明效果
根据实施方式,能够提高密封构件相对于基板的粘结强度,从而能够抑制密封构件的剥离。
附图说明
图1是实施方式所涉及的照明装置的立体图。
图2是实施方式所涉及的照明装置的俯视图。
图3是沿着图2的F3-F3线的剖视图。
图4是实施方式所涉及的发光模块的俯视图。
图5是将图4的F5的部位放大表示的发光模块的俯视图。
图6是沿着图5的F6-F6线的剖视图。
图7是表示安装有第一至第三发光二极管的安装衬垫和密封构件的位置关系的剖视图。
图8是示意性地表示密封构件的结构的剖视图。
具体实施方式
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