[发明专利]一种方形扁平无引脚封装焊片的方法

权利要求书

1.一种方形扁平无引脚封装焊片的方法，其特征在于：包括以下依次进行的步骤：

      1）锡线焊片；2）晶片焊线；3）导线框架贴膜；4）塑封成型。

2.根据权利要求1所述的一种方形扁平无引脚封装焊片的方法，其特征在于：步骤1）的锡线焊片，具体步骤如下：

导线框架的焊片区放入锡线后，被自动送入轨道的高温区预热至锡线被熔化为液态锡时，然后利用压膜头根据晶片的尺寸将液态锡压膜成型,接着导线框架被输送至轨道的固晶区进行吸晶片固晶，固晶完成后导线框架被输送至轨道的冷却区进行冷却，最后经过轨道的室温区被送至料盒出料。

3.根据权利要求2所述的一种方形扁平无引脚封装焊片的方法，其特征在于：步骤1）中锡线的用量根据晶片尺寸来决定,具体为：在线径为0.5mm的锡线条件下,晶片尺寸为1x1mm时，锡线用量为1mm,晶片尺寸为2x2mm时锡线用量为2.3mm,晶片尺寸为3x3mm时锡线用量为3.1mm,晶片尺寸为4x4mm时锡线用量为5mm,晶片尺寸为5x5mm时用量为6mm。

4.根据权利要求2所述的一种方形扁平无引脚封装焊片的方法，其特征在于：轨道的高温区的温度变化为：轨道长度每隔100±10mm，轨道温度变化依次为300±10°C，360±10°C，360±10°C，370±10°C，375±10°C。

5.根据权利要求4所述的一种方形扁平无引脚封装焊片的方法，其特征在于：锡线在375±10°C的温度时在导线框架上熔化成液态。

6.根据权利要求2所述的一种方形扁平无引脚封装焊片的方法，其特征在于：压膜头的温度为420±30°C。

7.根据权利要求2所述的一种方形扁平无引脚封装焊片的方法，其特征在于：轨道的固晶区的温度为375±10°C。

8.根据权利要求2所述的一种方形扁平无引脚封装焊片的方法，其特征在于：轨道的冷却区的温度为先360±10°C，后290±10°C，两个温度设在轨道长度相隔为100±10mm处。

9.根据权利要求2所述的一种方形扁平无引脚封装焊片的方法，其特征在于：轨道的室温区为供应氮气惰性气体的密闭装置。

10.根据权利要求1所述的一种方形扁平无引脚封装焊片的方法，其特征在于：步骤3）的导线框架贴膜，具体为：在导线框架背面贴一张胶膜。