[发明专利]一种印制电路板的电子元件安装检验方法

说明书

本发明公开一种印制电路板的电路元件安装检验方法。所述印制电路板的表面具有第一区域和第二区域，所述第二区域用于安装电路元件，所述方法包括：在所述印制电路板的所述第一区域涂覆液态光致阻焊剂，涂覆所述液态光致阻焊剂后的第一区域与未涂覆所述液态光致阻焊剂的第二区域具有不同的颜色；在所述液态光致阻焊剂固化之后，在所述第二区域安装所述电路元件；根据所述第一区域和第二区域具有的不同的颜色，判断所述电路元件的安装是否对位正确。采用本发明的印制电路板的电子元件安装检验方法能够提高电子元件安装的精度。

技术领域

本发明涉及集成电路领域，特别是涉及一种印制电路板的电子元件安装检验方法。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），又称印刷电路板、印刷线路板，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印制电路板。

在印制电路板上进行电路元件的组装时，需要将电路元件安装在PCB的指定位置。为了将电路元件准确地安装在PCB的指定位置，需要确保电子元件安装的精度。现有技术中，主要是采用白油丝印技术实现印制电路板的电子元件安装。丝印是丝网印刷技术的简称。现代丝网印刷技术，主要是利用感光材料通过照相制版的方法制作丝网印版（使丝网印版上图案部分的丝网，而非图案部分的丝网孔被堵住）。印刷时通过刮板的挤压，使油墨通过图案部分的网孔转移到承印物上，形成与原稿一样的图案。图案中包括对电路元件的位置的标识。例如，可以在电路元件A的安装位置的边缘用白油印制白色虚线。这样在组装时，就可以根据组装后的电路元件A的边缘与白色虚线是否对齐来判断电路元件A是否准确安装在指定的位置。上述过程就是电子元件安装的一个实例。

但是，现有技术中印制电路板的电子元件安装检验方法，精度很低。目前的最高精度也只能达到6mil（1mil=0.025mm）。电子元件安装精度低会导致电路元件安装在错误的位置，进而导致整个PCB的报废。

发明内容

本发明的目的是提供一种印制电路板的电子元件安装检验方法，能够提高电子元件安装的精度。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

一种印制电路板的电路元件安装检验方法，所述印制电路板的表面具有第一区域和第二区域，所述第二区域用于安装电路元件，所述方法包括：

在所述印制电路板的所述第一区域涂覆液态光致阻焊剂，涂覆所述液态光致阻焊剂后的第一区域与未涂覆所述液态光致阻焊剂的第二区域具有不同的颜色；

在所述液态光致阻焊剂固化之后，在所述第二区域安装所述电路元件；

根据所述第一区域和第二区域具有的不同的颜色，判断所述电路元件的安装是否对位正确。

可选的，还包括：当所述印制电路板的层数为多层时，将所述印制电路板的最外层的所述第二区域的铜蚀刻掉。

可选的，所述将所述印制电路板的最外层的所述第二区域的铜蚀刻掉，包括：

将所述印制电路板的最外层的所述第二区域的铜用酸性氯化铜溶液腐蚀掉。

可选的，所述在所述印制电路板的所述第一区域涂覆液态光致阻焊剂，包括：

在所述印制电路板的表面涂覆所述液态光致阻焊剂；

在涂有所述液态光致阻焊剂的所述印制电路板上方设置与所述印制电路板相匹配的底片；所述底片的与所述第二区域对应的区域为不透光区域；

在所述底片的遮挡下，对所述印制电路板进行曝光，显影。

可选的，所述判断所述电路元件的安装是否对位正确，包括：