[发明专利]一种印制电路板的电子元件安装检验方法

权利要求书

1.一种印制电路板的电路元件安装检验方法，所述印制电路板的表面具有第一区域和第二区域，所述第二区域用于安装电路元件，其特征在于，所述方法包括：

在所述印制电路板的所述第一区域涂覆液态光致阻焊剂，涂覆所述液态光致阻焊剂后的第一区域与未涂覆所述液态光致阻焊剂的第二区域具有不同的颜色；

在所述液态光致阻焊剂在一定强度的曝光条件下固化之后，在所述第二区域安装所述电路元件；

根据所述第一区域和第二区域具有的不同的颜色，判断所述电路元件的安装是否对位正确，包括：

根据涂覆所述液态光致阻焊剂的所述第一区域与未涂覆所述液态光致阻焊剂的所述第二区域具有的不同的颜色，判断所述电路元件的边缘是否位于涂覆所述液态光致阻焊剂的所述第一区域与未涂覆所述液态光致阻焊剂的所述第二区域的交界处。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：当所述印制电路板的层数为多层时，将所述印制电路板的最外层的所述第二区域的铜蚀刻掉。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述印制电路板的最外层的所述第二区域的铜蚀刻掉，包括：

将所述印制电路板的最外层的所述第二区域的铜用酸性氯化铜溶液腐蚀掉。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述印制电路板的所述第一区域涂覆液态光致阻焊剂，包括：

在所述印制电路板的表面涂覆所述液态光致阻焊剂；

在涂有所述液态光致阻焊剂的所述印制电路板上方设置与所述印制电路板相匹配的底片；所述底片的与所述第二区域对应的区域为不透光区域；

在所述底片的遮挡下，对所述印制电路板进行曝光，显影。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电路元件安装在所述第二区域时，焊盘位于所述电路元件的下方。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液态光致阻焊剂为绿色。