[发明专利]一种含有导电高分子的导电胶及其制备方法

权利要求书

1.一种含有导电高分子的导电胶，其包含：

i)导电高分子；

ii)导电粒子和/或金属合金；

iii)任选的固化剂和/或助剂；以及

iv)任选的非导电性高分子。

2.根据权利要求1所述的导电胶，其中，所述导电高分子为聚乙炔类、聚吡咯类、聚噻吩类、聚苯胺类、聚苯硫醚类、聚苯乙炔类、聚对苯撑类、聚呋喃类、聚硒吩类、聚吲哚类、和/或聚氮化硫类。

3.根据权利要求1所述的导电胶，其中，所述导电粒子包括：纳米导电粒子和/或微米导电粒子。

4.根据权利要求3所述的导电胶，其中，所述导电粒子包含：Ag、Cu、Au、Al、Fe、Pt、Ni、Co、Bi、Sn、和/或C。

5.根据权利要求1所述的导电胶，其中，所述金属合金包括Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Zn-Bi、和/或Sn-Bi。

6.根据权利要求1所述的导电胶，其中，所述助剂包括稀释剂、消泡剂、和/或偶联剂。

7.根据权利要求1所述的导电胶，其中，所述固化剂包括选自聚酰胺、酚醛树脂、胺类以及改性胺类固化剂的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的导电胶，其中，所述的非导电性高分子包括聚酯、丙烯酸酯、环氧树脂、聚氨酯、和/或酚醛树脂。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的导电胶，其中，所述的导电胶包括以下重量百分比的组分：

导电高分子：2-30%，

导电粒子和/或金属合金：40-80%，

固化剂：0-5%，

助剂：0-8%，

非导电性高分子：0-20%。

10.根据权利要求9所述的导电胶，其中，所述的导电胶包括以下重量百分比的组分：

导电高分子：2-30%，

纳米导电粒子：10-50%，

微米导电粒子：15-70%，

金属合金：0-20%，

固化剂：0-5%，

助剂：0-8%，

非导电性高分子：0-20%。

11.一种制备如权利要求1-10中任意一项所述的导电胶的方法，其中，所述方法包括：将i)导电高分子、ii)导电粒子和/或金属合金、iii)任选的固化剂和/或助剂、以及iv)任选的非导电性高分子混合，即得导电胶。

12.根据权利要求11所述的导电胶的方法，其中，当所述导电粒子为纳米导电粒子和微米导电粒子时，先将该纳米导电粒子和该微米导电粒子混合，再与其余的组分混合。