[发明专利]具有缓冲作用的晶粒吸嘴无效
申请号: | 201210322495.0 | 申请日: | 2012-09-04 |
公开(公告)号: | CN103681430A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 宋俍宏 | 申请(专利权)人: | 宋俍宏 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 中国台湾桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 缓冲 作用 晶粒 | ||
1.一种具有缓冲作用的晶粒吸嘴,其特征在于,包括有:
一固定部,具有一轴向贯通的通气孔;
至少一管状弹性体,具有一轴向贯通的贯穿孔,该管状弹性体设于该固定部内,使该贯穿孔与该通气孔轴向直线对应;
一工作部,具有一轴向贯通的微细通孔,该工作部的一长度直接或间接连接该管状弹性体,使该微细通孔直接或间接连通该管状弹性体的贯穿孔。
2.如权利要求1所述的具有缓冲作用的晶粒吸嘴,其特征在于,所述固定部的一端设有一与该通气孔相同圆心且轴向延伸的容置空间,所述管状弹性体设在该容置空间内。
3.如权利要求2所述的具有缓冲作用的晶粒吸嘴,其特征在于,所述工作部的一长度的外径组合于该管状弹性体的贯穿孔内径。
4.如权利要求2所述的具有缓冲作用的晶粒吸嘴,其特征在于,所述工作部的外径设有一凸缘,该凸缘将所述工作部区隔出一配合区段,所述工作部的配合区段的外径组合于该管状弹性体的贯穿孔内径,并使该凸缘抵住该管状弹性体的端部。
5.如权利要求4所述的具有缓冲作用的晶粒吸嘴,其特征在于,所述固定部的容置空间设有一固定组件,使该凸缘受到该固定组件与该管状弹性体抵掣。
6.如权利要求2所述的具有缓冲作用的晶粒吸嘴,其特征在于,所述固定部的容置空间设有一滑动组件与一固定组件,使该滑动组件位于该固定组件与该管状弹性体之间,且该滑动组件的外径与该容置空间的内径滑动配合,该滑动组件的一端设有一轴向延伸的内空间,该滑动组件的相对另一端设有一凸柱,该凸柱设有一轴向贯通该内空间的穿孔,该凸柱的外径组合固定于该管状弹性体的贯穿孔内径,该工作部的一长度穿过该固定组件,并组合于该滑动组件的内空间。
7.如权利要求6所述的具有缓冲作用的晶粒吸嘴,其特征在于,所述固定部相对于该容置空间的另一端设有一塞体,该塞体具有轴向连接并且具有不同直径的一第一塞柱与一第二塞柱,以及具有一轴向贯通的进气孔,所述第一塞柱迫塞于该固定部的通气孔,所述第二塞柱迫塞于该管状弹性体的贯穿孔。
8.如权利要求1所述的具有缓冲作用的晶粒吸嘴,其特征在于,其进一步包含有一连接部,该连接部具有一轴向贯通的连接通孔,该连接部的一长度组合固定于该管状弹性体的贯穿孔,所述工作部的一长度组合固定于该连接部的连接通孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造