[发明专利]一种改善盲钻孔在电镀软金时孔底露铜的水平前处理方法有效
| 申请号： | 201210320905.8 | 申请日： | 2012-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN102833963A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 张子超 | 申请（专利权）人： | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 钻孔 电镀 软金时孔底露铜 水平 处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善盲钻孔在电镀软金时孔底露铜的水平前处理方法，其特征是步骤为：
（1）喷砂：用去离子水配置质量浓度为10%~20%的Al2O3的悬浮液；在10~20Bar压力下，用配置好的Al2O3的悬浮液对取待处理的盲钻工件进行喷砂30~40秒；
（2）高压水洗：将喷砂完毕的盲钻工件用压力为10~20Bar的高压水水洗10~20秒；
（3）微蚀：用质量浓度为1.5%~3.5%的双氧水，加热至25~35℃，对盲钻工件进行喷压微蚀；微蚀量为20~40微英寸，喷压压力为0.8~1.2kg/cm，处理时间为30~40秒；
（4）复合水洗：微蚀后的盲钻工件进行复合水洗；水洗压力为1~2 kg/cm，进水量为4~6L/min，水洗时间为40~60秒；
（5）超声波水洗：复合水洗后的盲钻工件进行超声波水洗，超声波电流为1.6~2A，频率为28KHz，时间为15~25秒；
（6）二次复合水洗：盲钻工件进行二次复合水洗；水洗压力为1~2 kg/cm，进水量为4~6L/min，水洗时间为40~60秒；
（7）烘干：二次复合水洗后的盲钻工件进行烘干；烘干温度为70~80℃，频率45~55Hz，即得改善盲钻孔在电镀软金时孔底露铜的的盲钻工件。
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