[发明专利]压印存储器有效
申请号: | 201210319920.0 | 申请日: | 2012-09-01 |
公开(公告)号: | CN103681511A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 张国飙 | 申请(专利权)人: | 成都海存艾匹科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/8246 | 分类号: | H01L21/8246;G03F7/00;B82Y10/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610041 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压印 存储器 | ||
1.一种制造压印存储器的方法,其特征在于包括如下步骤:
1)形成一数据录入膜;
2)通过压印法将数据图形从一数据模版转换到该数据录入膜中;
3)形成多条与该数据录入膜耦合的地址线;
其中,该数据图形代表存储于该存储器中的数据,且该数据图形具有纳米尺度,且不具有微米尺度周期性。
2.根据权利要求1所述的存储器制造方法,其特征还在于:该数据图形的尺寸在1纳米到100纳米之间。
3.根据权利要求1所述的存储器制造方法,其特征还在于:所述压印存储器是三维印录存储器。
4.根据权利要求1所述的存储器制造方法,其特征还在于:所述压印存储器是一交叉点阵列存储器。
5.根据权利要求1所述的存储器制造方法,其特征还在于:所述压印法是纳米压印法。
6.根据权利要求5所述的存储器制造方法,其特征还在于:所述数据模板含有多个凸起。
7.根据权利要求6所述的存储器制造方法,其特征还在于:所述凸起的尺寸在1纳米到100纳米之间。
8.根据权利要求6所述的存储器制造方法,其特征还在于:所述凸起具有圆柱形形状。
9.根据权利要求6所述的存储器制造方法,其特征还在于:所述凸起具有圆锥形形状。
10.根据权利要求6所述的存储器制造方法,其特征还在于:所述凸起具有金字塔形状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造