[发明专利]一种低位错单晶硅棒无效
| 申请号： | 201210316743.0 | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102808219A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 王桂奋;谢德兵;王迎春 | 申请（专利权）人： | 金坛正信光伏电子有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213250 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低位 单晶硅 | ||
【权利要求书】：
1.一种低位错单晶硅棒，包括复数根硅棒本体对接而成的硅棒（1），其特征是：所述的硅棒（1）下部设置有底座（2），所述的底座（2）上开设有V型凹槽（21），V型凹槽（21）的内侧壁上涂覆有保温层（22），保温层（22）上涂覆有粘接层（23），硅棒（1）通过粘接层（23）粘贴在底座（2）的V型凹槽（21）内。
2.根据权利要求1所述的低位错单晶硅棒，其特征是:所述的硅棒本体的一端面上具有凸块（11），另一端面上开设有与凸块（11）相对应的凹槽（12）。
3.根据权利要求1所述的低位错单晶硅棒，其特征是:所述粘接层（23）的材质是环氧树脂制成。
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