[发明专利]固体拍摄元件无效
| 申请号: | 201210313269.6 | 申请日: | 2012-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN102983142A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
| 发明(设计)人: | 今野有作;冈田直忠;国分弘一 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/335 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王成坤;胡建新 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固体 拍摄 元件 | ||
本申请以2011年9月2日申请的、在先的日本国专利申请第2011-191903号的优先权利益为基础,并且,要求该利益,在先申请的内容整体通过引用包含于本申请。
技术领域
这里说明的实施方式(多个形式)全部涉及固体拍摄元件。
背景技术
近年来,固体拍摄元件的应用范围正扩展到数字式相机、移动电话等各种移动终端、监视照相机、经由网络的对话用网络照相机等广泛的范围。
在这种固体拍摄元件中,存在利用使用了无机材料的光学滤色器(フォトニック滤色器)的情况。
这里,如果采用利用了光学滤色器(以下,简单地称为滤色器)的固体拍摄元件,则能够应对像素的微细化及厚度薄化(低背化)。
但是,入射的光的角度变大时,存在彩色边纹(色ずれ)变大等问题。
发明内容
本发明的实施方式提供能够谋求彩色边纹的抑制的固体拍摄元件。
实施方式所涉及的固体拍摄元件具有:基板,设置有多个光电转换部;以及滤色器,分别设置于所述多个光电转换部,使特定的波长频带的光选择性地透过。并且,所述滤色器具有:层叠构造部,层叠有折射率不同的层;以及周期构造部,根据所述特定的波长频带及光的入射角度,以不同的周期,设置有多个要素。
根据上述结构,能够谋求彩色边纹的抑制。
附图说明
图1是用于例示实施方式所涉及的固体拍摄元件的模式剖视图。
图2A至2C是用于例示周期构造部的模式立体图。图2A表示周期构造部具有点状的多个要素的情况,图2B是表示周期构造部具有孔状的多个要素的情况,图2C是表示周期构造部具有条纹状(筋状)的多个要素的情况。
图3A至3C是用于例示光的入射角度对滤色器的特性带来的影响的模式曲线图。图3A表示蓝色光带的光的情况,图3B表示绿色光带的光的情况,图3C表示红色光带的光的情况。
图4是用于例示根据基板的区域使周期构造部中的多个要素具有的周期性发生变化的情况的模式图。
图5至图5C是用于例示根据基板的区域使周期构造部中的多个要素具有的周期性发生变化的效果的模式曲线图。图5A表示蓝色光带的光的情况,图5B表示绿色光带的光的情况,图5C表示红色光带的光的情况。
图6A及图6B是用于例示光的入射方向与周期性的关系的模式图。图6A表示条纹状的多个要素的配设方向与入射光在相对于基板的主面平行的方向上的成分的方向变为平行的情况。图6B表示条纹状的多个要素的配设方向与入射光的相对于基板的主面平行的方向上的成分的方向正交的情况。
图7是用于例示图6B所例示的情况的效果的模式曲线图。
图8是用于例示条纹状的多个要素的配设形态的模式图。
图9是用于例示条纹状的多个要素的其他配设形态的模式图。
图10是用于例示条纹状的多个要素的其他配设形态的模式图。
图11是用于例示条纹状的多个要素的其他配设形态的模式图。
图12是用于例示其他实施方式所涉及的固体拍摄元件的模式剖视图。
图13是用于例示其他实施方式所涉及的固体拍摄元件的模式剖视图。
图14是用于例示其他实施方式所涉及的固体拍摄元件的模式剖视图。
具体实施方式
以下,参照附图对实施方式进行例示。此外,在各附图中,对同样的构成要素标注同一符号,并适当地省略详细的说明。
另外,图中所示的X方向、Y方向、Z方向表示互相正交的方向。X方向、Y方向表示相对于基板10的主面平行的方向,Z方向表示相对于基板10的主面垂直的方向(层叠方向)。
另外,将从相对于基板10的主面垂直的方向观看时称为俯视。
图1是用于例示实施方式所涉及的固体拍摄元件的模式剖视图。
如图1所示,在固体拍摄元件1上,设置有基板10、布线部13、滤色器20B、20G、20R以及微型透镜51。
基板10例如能够采用硅基板。基板10具有像素区域和在像素区域周边形成的未图示的外围电路区域。
此外,图1表示像素区域中的一个像素的剖面。
基板10上设置有多个光电转换部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





