[发明专利]一种线路板的制造方法及线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板的制造方法及线路板。 

背景技术

传统的制造线路板线路的工艺主要是减成工艺，其是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。但是，随着线路板布线密度的不断提高，线路板的线间距和线宽不断减小，传统的减成工艺已经难以满足细密线路的要求。为了满足高密度布线的要求，现在一般采用半加成工艺制造高密度线路板。 

图1A至图1E为采用半加成工艺制作线路板的剖面示意图。如图1A所示，首先提供一树脂基板100；如图1B所示，在树脂基板100的表面沉积一层厚度为0.5至1.2微米的铜层101；如图1C所示，在铜层101的表面贴上一层干膜102；如图1D所示，将干膜102进行曝光显影，制作出线路图形；如图1E所示，在没有被干膜102覆盖的铜层101表面上电镀铜，形成线路103；如图1F所示，用碱液洗去干膜102；用酸液洗去暴露于干膜外的铜层，从而在树脂基板100上形成线路103。 

由于半加成工艺是在树脂基板100的表面上制作线路，在洗去干膜102后，线路完全裸露在外，容易在后续的线路板加工过程中受到损伤，从而导致线路板良率的下降，尤其是对一些线路宽度小于15微米的产品，线路损伤非常严重，不能与传统减成法共用接触式水平线，必须投入专用的非接触式水平生产线以减少线路划伤损伤。 

发明内容

本发明实施例提供一种线路板的制造方法及线路板，通过在线路板的凹槽内制作金属线路，以解决半加成工艺制作高密度线路板过程中，线路完全裸露在外，容易受到损伤，导致线路板良率下降的问题。此外，本发明方法还与传统减成法采用接触式水平线兼容，不需要投入专用的非接触式水平生产线，可 以降低设备投入。 

一种线路板的制造方法，包括： 

提供多层板，所述多层板包括金属基板和第一绝缘介质层，在所述金属基板和所述第一绝缘介质层之间设有第二绝缘介质层； 

激光刻蚀所述第一绝缘介质层和所述第二绝缘介质层，在所述多层板上形成凹槽，所述凹槽的底面为所述金属基板的表面； 

对激光刻蚀后的所述多层板进行沉铜电镀，在所述凹槽内形成金属线路； 

在形成金属线路之后，去除所述第一绝缘介质层，将所述金属线路的裸露表面与所述第二绝缘介质层的裸露表面处理平齐。 

一种线路板，包括金属基板和绝缘介质层，所述绝缘介质层形成于所述金属基板的表面上，在所述绝缘介质层的表面上还开设有凹槽，所述凹槽的底面为所述金属基板的表面，所述凹槽内填充有金属线路。 

一种线路板，包括芯板和绝缘介质层，所述芯板和所述绝缘介质层之间设有半固化片，在所述绝缘介质层的表面上还开设有凹槽，所述凹槽的底面为所述半固化片的表面，所述凹槽内填充有金属线路。 

在本发明实施例中，所述金属线路埋于凹槽内，提高与所述第二绝缘介质层的结合力，所述金属线路的裸露表面还与所述第二绝缘介质层的裸露表面平齐，使得所述金属线路能够得到第二绝缘介质层的保护，避免在后续线路板加工过程中受到损伤，提高了线路板良率。由于采用激光蚀刻凹槽，本发明实施例可以制备出高密度的线路板，线路间距可达5微米，线路宽度可达5微米。另外，在采用沉铜电镀工艺生成金属线路过程中，无需采用蚀刻掩膜，可以直接对多层板进行沉铜电镀，在形成金属线路之后，可以通过研磨等方式去除所述第一绝缘介质层，工艺流程简单。此外，本发明实施例制备的线路板在去除金属基板之后，金属线路的裸露表面与绝缘介质层的裸露表面平齐，可以用于多次压合，制备多层的高密度线路板。 

附图说明

图1A至图1F是采用半加成工艺制作线路板的剖面示意图； 

图2是本发明实施例1一种线路板的制造方法的流程示意图； 

图3A至图3D是本发明实施例1制作线路板的剖面示意图； 

图4是本发明实施例2一种线路板的制造方法的流程示意图； 

图5A和图5B是本发明实施例2中的制作高密度多层线路板的剖面示意图； 

图6是本发明实施例3一种线路板的制造方法的流程示意图； 

图7A至图7D是本发明实施例3制作线路板的剖面示意图； 

图8A和图8B是本发明实施例3中的制作高密度多层线路板的剖面示意图； 

图9是本发明实施例4一种线路板的结构示意图； 

图10是本发明实施例5一种线路板的结构示意图； 

图11是本发明实施例6一种线路板的结构示意图。 

具体实施方式