[发明专利]一种线路板的制造方法及线路板

权利要求书

1.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：

提供多层板，所述多层板包括金属基板和第一绝缘介质层，在所述金属基板和所述第一绝缘介质层之间设有第二绝缘介质层；

激光刻蚀所述第一绝缘介质层和所述第二绝缘介质层，在所述多层板上形成凹槽，所述凹槽的底面为所述金属基板的表面；

对激光刻蚀后的所述多层板进行沉铜电镀，在所述凹槽内形成金属线路；

在形成金属线路之后，去除所述第一绝缘介质层，并将所述金属线路的裸露表面与所述第二绝缘介质层的裸露表面处理平齐。

2.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，所述金属基板包括第一金属层和设于所述第一金属层表面上的所述第二金属层，所述第二金属层设于所述第一金属层和所述第二绝缘介质层之间，其中，所述第一金属层的材料为铜或铁，所述第二金属层的材料为镍；所述第一绝缘介质层的材料为阻焊材料。

3.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，所述金属基板的材料为镍，所述第一绝缘介质层的材料为阻焊材料。

4.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，去除所述第一绝缘介质层，将所述金属线路的裸露表面与所述第二绝缘介质层的裸露表面处理平齐包括：机械研磨所述第一绝缘介质层和所述金属线路的裸露表面，以去除所述第一绝缘介质层，并使所述金属线路的裸露表面与所述第二绝缘介质层的裸露表面平齐。

5.根据权利要求2至4任一项所述的线路板的制造方法，其特征在于，还包括：

在去除所述第一绝缘介质层之后，以所述金属线路所在面为压合面，将所述多层板与芯板进行压合；

在将所述多层板与芯板压合之后，去除所述金属基板。

6.根据权利要求2所述的线路板的制造方法，其特征在于，还包括：在去除所述第一绝缘介质层之后，以所述金属线路所在面为压合面，将所述多层板与芯板进行压合；在将所述多层板与芯板压合之后，去除所述金属基板；

所述去除所述金属基板包括：酸性刻蚀去除所述金属基板的第一金属层；在去除所述第一金属层之后，使用褪镍水刻蚀去除所述金属基板的第二金属层。

7.一种线路板，其特征在于，包括金属基板和绝缘介质层，所述绝缘介质层形成于所述金属基板的表面上，在所述绝缘介质层的表面上还开设有凹槽，所述凹槽的底面为所述金属基板的表面，所述凹槽内填充有金属线路。

8.根据权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述金属基板包括第一金属层和设于所述第一金属层表面上的所述第二金属层，所述第二金属层设于所述第一金属层和所述绝缘介质层之间，其中，所述第一金属层的材料为铜或铁，所述第二金属层的材料为镍。

9.根据权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述金属基板的材料为铜、铁或镍。

10.一种线路板，其特征在于，包括芯板和绝缘介质层，所述芯板和所述绝缘介质层之间设有半固化片，在所述绝缘介质层的表面上还开设有凹槽，所述凹槽的底面为所述半固化片的表面，所述凹槽内填充有金属线路。