[发明专利]芯片接合机及接合方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片接合机及接合方法，尤其涉及可靠性高的芯片接合机及接合方法。

背景技术

在将芯片（半导体片）（以下简称为芯片）安装在配线电路板或引线框等电路板上来组装组件的工序的一部分中，有将芯片从半导体晶片（以下简称为晶片）分割的工序、及将分割后的芯片搭载在电路板上的芯片接合工序。

在接合工序中具有将从晶片分割的芯片剥离的剥离工序。在剥离工序中，将这些芯片从由拾取装置所保持的分割带一个一个剥离，并使用被称为筒夹的吸附夹具搬运到电路板上。

作为实施剥离工序的现有技术，例如有专利文献1及专利文献2中记载的技术。在专利文献1中，公开有下述技术：将设在芯片的四角的第一顶出销组、与前端比第一顶出销低且设在芯片的中央部或周边部的第二顶出销组安装在销夹具上，通过使销夹具上升来进行剥离。

另外，在专利文献2中公开有下述技术：设置越往芯片的中心部越提高顶出高度的三个块，设置一体成形在最外侧的外侧块的四角且向芯片的角方向突出的突起，依次顶出三个块。

在这种现有技术中，在拾取芯片时，监视向筒夹的漏气流量来判断芯片是否破裂。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2002-184836号公报

专利文献2：日本特开2007-42996号公报

近年来，以推进半导体装置的高密度安装的目的，进行着组件的薄型化。尤其在存储卡的配线电路板上立体地安装多张芯片的层叠组件被实用化。在组装这种层叠组件时，为了防止组件厚度的增加，要求使芯片的厚度薄到20μm以下。

若芯片变薄，则与分割带的粘着力相比，芯片的刚性变得极低，担心芯片破裂的概率也比以往高，监视芯片是否破裂无论是专利文献1的第一、第二高度不同的多级顶出销方式，还是专利文献2的具有突起的多级块方式，都尤为重要。

但是，在现有技术中，在芯片未破裂的场合，无法判断挠曲的发生，尤其是即使挠曲量大而作为产品成为存在问题时，也无法检测。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供在芯片未破裂的场合，能够判断挠曲的发生的、可靠性高的芯片接合机。

本发明为了实现上述目的，至少具有下述特征。

本发明是一种芯片接合机或接合方法，利用筒夹吸附芯片，顶出粘着有芯片的分割带，将利用上述筒夹吸附且被顶出的上述芯片从上述分割带剥离并安装在电路板上，并将剥离后的上述芯片接合在电路板上，其特征在于，利用在上述顶出时的上述筒夹与上述芯片之间的间隙得出的漏气流量的减少与正常的剥离相比小规定量来进行判断芯片的挠曲的第一判断。

另外，本发明的第二特征在于，上述第一判断以微分值观察上述漏气流量的减少。

另外，本发明的第三特征在于，利用上述漏气流量为一定或大致一定来进行判断芯片的破裂的第二判断。

另外，本发明的第四特征在于，如果上述漏气流量在规定时间为第一规定以下或上述漏气流量的减少为第二规定以下，上述第一判断便将上述挠曲判断为上述正常的剥离。

另外，本发明的第五特征在于，上述顶出是将上述芯片的周边部中的规定部的分割带顶出而形成剥离起点，在形成上述剥离起点时判断上述挠曲。

另外，本发明的第六特征在于，在设在上述芯片的四角部分中至少一个角部分上的上述规定部形成上述剥离起点。

本发明的效果如下。

根据本发明，能够提供在拾取芯片时芯片未破裂的场合，能够判断挠曲的发生的可靠性高的芯片接合机及接合方法。

附图说明

图1是从上方观察作为本发明的一个实施方式的芯片接合机的示意图。

图2是表示作为本发明的一个实施方式的拾取装置的外观立体图的图。

图3是表示作为本发明的一个实施方式的拾取装置的主要部分的概略剖视图。

图4是表示作为本发明的第一实施方式的顶出单元与粘结头单元中的筒夹部的结构的图。

图5是从上部观察顶出单元的顶出块部及剥离起点形成销所处的部分的图。

图6是表示利用顶出单元进行的拾取动作的图。

图7是说明辨别本实施方式的顶出动作时的、芯片的正常的剥离、破裂及挠曲的原理的图。

图8是表示本实施方式的拾取处理流程的图。

图9是表示根据图7所示的原理判断顶出芯片时的正常的剥离、破裂、挠曲的处理流程的图。

图中：