[发明专利]芯片接合机及接合方法

权利要求书

1.一种芯片接合机，其特征在于，具有：

吸附芯片的筒夹；

顶出粘着有上述芯片的分割带的顶出单元；

将利用上述筒夹吸附且被顶出的上述芯片从上述分割带剥离并拾取的拾取头；

将拾取后的上述芯片接合在电路板上的接合头；以及

利用上述顶出时的上述筒夹与上述芯片之间的间隙引起的漏气流量的减少与正常的剥离相比小规定量来判断芯片的挠曲的第一判断机构。

2.根据权利要求1所述的芯片接合机，其特征在于，

上述第一判断机构以微分值观察上述漏气流量的减少。

3.根据权利要求1所述的芯片接合机，其特征在于，

具有利用上述漏气流量为一定或大致一定来判断芯片破裂的第二判断机构。

4.根据权利要求1所述的芯片接合机，其特征在于，

如果上述漏气流量在规定时间为第一规定以下或上述漏气流量的减少为第二规定以下，则上述第一判断机构将上述挠曲判断为上述正常的剥离。

5.根据权利要求1或3所述的芯片接合机，其特征在于，

上述顶出单元具有将上述芯片的周边部中的规定部的分割带顶出而形成剥离起点的剥离起点形成机构，在形成上述剥离起点时进行上述第一判断机构的判断。

6.根据权利要求5所述的芯片接合机，其特征在于，

上述剥离起点形成机构具有形成上述剥离起点的销，上述规定部设在上述芯片的四角部分中至少一个角部分上。

7.根据权利要求6所述的芯片接合机，其特征在于，

上述顶出单元具有在上述周边部的内侧以平面顶出上述分割带的内侧块与包围上述内侧块的外侧块，在利用上述内侧块与上述外侧块、或上述内侧块进行上述顶出时，进行上述第一判断机构的判断。

8.根据权利要求1所述的芯片接合机，其特征在于，

上述接合头兼作上述拾取头。

9.一种接合方法，其特征在于，

具有下述步骤：

利用筒夹吸附芯片的吸附步骤；

顶出粘着有芯片的分割带的顶出步骤；

将利用上述筒夹吸附且被顶出的上述芯片从上述分割带剥离的剥离步骤；

将剥离后的上述芯片接合在电路板上的接合步骤；以及

利用在上述顶出时的上述筒夹与上述芯片之间的间隙引起的漏气流量的减少与正常的剥离相比小规定量来判断芯片的挠曲的第一判断步骤。

10.根据权利要求9所述的接合方法，其特征在于，

上述第一判断步骤以微分值观察上述漏气流量的减少。

11.根据权利要求9所述的接合方法，其特征在于，

具有利用上述漏气流量为一定或大致一定来判断芯片破裂的第二判断步骤。

12.根据权利要求9所述的接合方法，其特征在于，

如果上述漏气流量在规定时间为第一规定以下或上述漏气流量的减少为第二规定以下，则上述第一判断步骤将上述挠曲判断为上述正常的剥离。

13.根据权利要求9或11所述的接合方法，其特征在于，

上述顶出将上述芯片的周边部中的规定部的分割带顶出而形成剥离起点，在形成上述剥离起点时进行上述第一判断步骤。

14.根据权利要求11所述的接合方法，其特征在于，

在设在上述芯片的四角部分中至少一个角部分上的上述规定部形成上述剥离起点。