[发明专利]使用软质低浓度铜合金的配线材和板材

权利要求书

1.一种使用软质低浓度铜合金的配线材，其特征在于，其为包含软质低浓度铜合金、且具有折弯部的配线材，所述软质低浓度铜合金包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分包含铜，该配线材的结晶组织至少从其表面直至50μm的深度为止的表层的平均晶粒尺寸为20μm以下。

2.一种使用软质低浓度铜合金的配线材，其特征在于，其为包含软质低浓度铜合金、且具有折弯部的配线材，所述软质低浓度铜合金包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分包含铜，该配线材的结晶组织具有至少从其表面向内部直至线径的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为15μm以下的表层。

3.如权利要求1或2所述的使用软质低浓度铜合金的配线材，其特征在于，所述配线材的结晶组织为具有在内部晶粒尺寸大、在表层晶粒尺寸小的粒度分布的再结晶组织。

4.如权利要求1至3中任一项所述的使用软质低浓度铜合金的配线材，其特征在于，所述软质低浓度铜合金包含2～12质量ppm的硫、2～30质量ppm的氧和4～55质量ppm的Ti。

5.一种使用软质低浓度铜合金的板材，其特征在于，其为包含软质低浓度铜合金、且具有折弯部的板材，所述软质低浓度铜合金包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分包含铜，该板材的结晶组织至少从其表面直至50μm的深度为止的表层的平均晶粒尺寸为20μm以下。

6.一种使用软质低浓度铜合金的板材，其特征在于，其为包含软质低浓度铜合金、且具有折弯部的板材，所述软质低浓度铜合金包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分包含铜，该板材的结晶组织具有至少从其表面向内部直至板厚的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为15μm以下的表层。

7.如权利要求5或6所述的使用软质低浓度铜合金的板材，其特征在于，所述板材的结晶组织为具有在内部晶粒尺寸大、在表层晶粒尺寸小的粒度分布的再结晶组织。

8.如权利要求5至7中任一项所述的使用软质低浓度铜合金的板材，其特征在于，所述软质低浓度铜合金包含2～12质量ppm的硫、2～30质量ppm的氧和4～55质量ppm的Ti。