[发明专利]一种移动通信终端、嵌入式PCB板结构及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板结构领域，尤其涉及一种移动通信终端、嵌入式PCB板结构及其加工方法。

背景技术

随着手机等智能产品的广泛应用，智能产品厂商的竞争也越来越激烈，各个厂家每年都会推出几款不同特点的产品，产品的厚度也成为各个厂家争相宣传的卖点。以手机为例，手机的厚度逐渐变薄，目前已达到了10mm甚至10mm以下的薄度，但是因为主板，器件厚度的局限若想更进一步地降低厚度，显得非常困难，另一方面，厚度小的器件价格昂贵，而一些超薄技术只有少数厂商掌握，这些都造成了手机厚度的局限性。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种移动通信终端、嵌入式PCB板结构及其加工方法，旨在解决现有PCB板及器件的厚度影响智能产品的厚度的问题。

本发明的技术方案如下：

一种加工嵌入式PCB板结构的方法，其中，包括步骤：

在具有多层PCB板子层的PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，将用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层。

所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其中，所述PCB板为先通过叠层层压将PCB板子层组合为原始PCB板，然后利用激光镭射方式按照预定深度将原始PCB板的器件嵌入区域挖空形成。

所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其中，所述凹槽的深度小于0.35mm。

所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其中，所述PCB板为先将预定部分的PCB板子层局部挖空，然后将局部挖空的PCB板子层以及余下部分的PCB板子层叠层层压组合形成。

所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其中，所述凹槽的深度大于0.35mm。

所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其中，通过凹凸网板设计方式对所述PCB板上凹槽的器件喷印锡膏。

一种采用所述方法制成的嵌入式PCB板结构，其中，所述嵌入式PCB板结构包括一PCB板，所述PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层，所述PCB板为具有多层PCB板子层的结构。

所述嵌入式PCB板结构，其中，所述PCB板为所述PCB板为先通过叠层层压将PCB板子层组合为原始PCB板，然后利用激光镭射方式按照预定深度将原始PCB板的器件嵌入区域挖空形成，或先将预定部分的PCB板子层局部挖空，然后将局部挖空的PCB板子层以及余下部分的PCB板子层叠层层压组合形成。

一种移动通信终端，其中，包括所述嵌入式PCB板结构。

所述移动通信终端，其中，所述器件为快闪存储卡。

有益效果：本发明通过在智能产品的PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，并将用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层，并将所述PCB板设置为具有多层PCB板子层的结构。本发明以智能产品的PCB板为研究对象，把一些受高度限制的大芯片嵌入到PCB板中，达到了降低整机厚度的目的。

附图说明

图1为本发明嵌入式PCB板结构的第一视角结构示意图。

图2为本发明嵌入式PCB板结构的第二视角结构示意图。

图3为本发明嵌入式PCB板结构的结构示意图。

图4为本发明嵌入式PCB板结构的凹槽公差尺寸示意图。

图5为本发明中采用镭射开盖制造技术制造凹槽前的爆炸图。

图6为本发明中采用镭射开盖制造技术制造凹槽后的示意图。

图7为本发明中采用镭Z轴正方向开盖制造技术制造凹槽前的示意图。

图8为本发明中采用镭Z轴正方向开盖制造技术制造凹槽后的示意图。

具体实施方式

本发明提供一种移动通信终端、嵌入式PCB板结构及其加工方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种加工所述嵌入式PCB板结构的方法，其步骤：

在PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，将用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层，并且所述PCB板设置为具有多层PCB板子层的结构。通过上述方法制成的嵌入式PCB板结构，如图1和图2所示，所包括：一PCB板100，在所述PCB板100上设置有一用于嵌入器件的凹槽110。