[发明专利]一种移动通信终端、嵌入式PCB板结构及其加工方法无效
| 申请号： | 201210287974.3 | 申请日： | 2012-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN102833947A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 王佳 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 516006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 移动 通信 终端 嵌入式 pcb 板结 及其 加工 方法 | ||
1.一种加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，包括步骤：
在具有多层PCB板子层的PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，将用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层。
2.根据权利要求1所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，所述PCB板为先通过叠层层压将PCB板子层组合为原始PCB板，然后利用激光镭射方式按照预定深度将原始PCB板的器件嵌入区域挖空形成。
3.根据权利要求2所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，所述凹槽的深度小于0.35mm。
4.根据权利要求1所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，所述PCB板为先将预定部分的PCB板子层局部挖空，然后将局部挖空的PCB板子层以及余下部分的PCB板子层叠层层压组合形成。
5.根据权利要求4所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，所述凹槽的深度大于0.35mm。
6.根据权利要求1所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，通过凹凸网板设计方式对所述PCB板上凹槽的器件喷印锡膏。
7.一种采用权利要求1-6任一项所述方法制成的嵌入式PCB板结构，其特征在于，所述嵌入式PCB板结构包括一PCB板，所述PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层，所述PCB板为具有多层PCB板子层的结构。
8.根据权利要求7所述嵌入式PCB板结构，其特征在于，所述PCB板为所述PCB板为先通过叠层层压将PCB板子层组合为原始PCB板，然后利用激光镭射方式按照预定深度将原始PCB板的器件嵌入区域挖空形成，或先将预定部分的PCB板子层局部挖空，然后将局部挖空的PCB板子层以及余下部分的PCB板子层叠层层压组合形成。
9.一种移动通信终端，其特征在于，包括如权利要求7所述嵌入式PCB板结构。
10.根据权利要求9所述移动通信终端，其特征在于，所述器件为快闪存储卡。
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