[发明专利]无味的半导体封装模具用清模和润模双功能材料

说明书

技术领域

本发明属于大规模集成电路生产中的辅助材料，涉及一种无味的半导体封装模具用清模和润模作用的材料。

背景技术

当前传统的半导体塑封模具清模材料使用马来酸酐-酚醛树脂（简称Melamine树脂）；Melamine树脂的主要缺点是：（1）操作性差，需针对不同模具提供多种尺寸产品；（2）经济性差，须配合使用金属铜支架；（3）作业性差：固化分解产生甲醛等有害气体。替代Melamine树脂的橡胶基清模材料最早于上世纪九十年代中期由日本日东电工发明，后来新加坡的IC-Vision、韩国的Nara Chemical于2005年左右相继推出同类产品。

橡胶基清模材料以合成橡胶如三元乙丙橡胶、顺丁橡胶、丁苯橡胶等作为基材，混合有机胺、咪唑、多元醇醚等有机物作为清模组分，配合硫磺或过氧化物作固化剂、无机填料作填充剂，经混炼加工而制成的橡胶材料。该清模材料在半导体塑封模具上经加热固化，完成对模具的清洁作用。

目前现有在生产橡胶基清模材料时使用大量的有一定毒性的小分子化合物有机胺醇（例如乙醇胺），并在使用橡胶基清模材料时，有机胺醇（例如乙醇胺）易挥发，导致在生产和使用该类清模材料时严重污染环境，并对操作工人身体健康造成影响甚至危害。

半导体塑封工艺前的洗模过程一般由：Melamine树脂洗模2-3模（也可完全由橡胶清模片完成）→橡胶清模片2-3模→橡胶润模片1-2模→空封支架2-3模，共四几个步骤构成。每模的操作时间约300秒。整个清洗过程的完成需要耗时1-2个小时，它很大程度上影响了塑封生产的有效机时。存在清模和润模两次完成的特点，这就造成浪费时间和增加成本。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种对环境没有污染，对工人身体没有危害的无味的半导体封装模具用清模和润模双功能材料，实现橡胶清模和润模功能合二为一。

本发明的技术方案概述如下：

一种无味的半导体封装模具用清模和润模双功能材料，用下述原料制成：按质量计，100份未交联橡胶，0.1-50份清洁剂，0.1-10份清模助剂，0.1-10润模剂，0.1-10份固化剂和5-100份填充料。

所述未交联橡胶为：顺丁橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、三元乙丙橡胶和异戊橡胶至少一种。

所述清洁剂为：含胺基的醇类化合物的饱和脂肪族羧酸盐或含胺基的醇类化合物的不饱和脂肪族羧酸盐。

所述含胺基的醇类化合物的饱和脂肪族羧酸盐是由含胺基的醇类化合物与饱和脂肪族羧酸在室温至100℃反应生成的盐；所述含胺基的醇类化合物为：乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙胺基乙醇或二甲氨基乙氧基乙醇；所述饱和脂肪族羧酸为：辛酸、壬酸、癸酸、十一酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、十九酸、花生酸、二十一酸、山嵛酸、二十四酸、二十六酸、二十八酸、三十酸和三十二酸至少一种。

所述含胺基的醇类化合物的不饱和脂肪族羧酸盐是由含胺基的醇类化合物与不饱和脂肪族羧酸在25℃至100℃反应生成的盐；所述含胺基的醇类化合物为：乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙胺基乙醇或二甲氨基乙氧基乙醇；所述不饱和脂肪族羧酸为：己二烯酸、9-癸烯酸、5-癸烯酸、6-癸烯酸、十一烯酸、十六碳烯酸、十八烯酸、十八碳二烯酸、顺-9，顺-12,-十八碳二烯酸、肉豆蔻脑酸、蓖麻酸、芥酸、桐酸、顺二十碳-9-烯酸、全顺式-5，8，11，14-二十碳四烯酸、亚麻酸、油酸、反油酸和二十二碳六烯酸至少一种。

所述清模助剂为水、乙二醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、二乙二醇、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、丙二醇单甲醚、乙二醇单苯醚、丙二醇单苯基醚、三乙二醇和四乙二醇至少一种。

所述润模剂为聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、硬脂酸蜡、天然石蜡、褐煤蜡、棕榈蜡、油酸酰胺、芥酸酰胺至少一种。

所述固化剂为过氧化苯甲酸、过氧化二苯甲酰、2,5-二甲基-2,5-二-（叔丁基过氧基）-己烷，1,1-双（叔丁基过氧基）-3,3，5-三甲基环己烷，1,1-双（叔丁基过氧基）环己烷，2,2-双（叔丁基过氧基）辛烷，正丁基4,4-双（叔丁基过氧基）戊酸酯，2,2-双（叔丁基过氧基）丁烷和硫磺至少一种。

所述填充料为硅粉、二氧化硅、氧化铝、氧化锌、碳酸钙、氢氧化铝、滑石粉、二氧化钛、粘土、硅胶、活性炭、沸石和酸性白土至少一种。