[发明专利]一种具有电流采样功能的LDMOS器件有效
申请号: | 201210268627.6 | 申请日: | 2012-07-31 |
公开(公告)号: | CN102810540A | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 乔明;温恒娟;向凡;周锌;何逸涛;张波;李肇基 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/78;G01R19/00 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 温利平 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 电流 采样 功能 ldmos 器件 | ||
技术领域
本发明属于半导体功率器件技术领域,涉及横向双扩散金属氧化物半导体器件(LDMOS),尤其是主功率LDMOS器件和检测LDOMS器件集成在一起的具有电流采样功能的LDMOS器件。
背景技术
智能功率集成电路集控制逻辑、保护电路、功率器件于一体,具有低成本、高效率、高可靠性等优点,在很多领域如DC-DC转换器、开关电源等方面都有应用,而电流检测在功率集成电路中有重要的作用。
电流检测可以应用于电流保护、电流监测设备、电流环系统、可编程电流源、线性电源、以及需要掌握流入流出电流比例的充电器或电池电量计量器等。由于流过功率器件的电流比较大,甚至可能会是几个安培大小的电流,通过串联电阻直接检测流过功率器件的电流会造成大的损耗。美国专利U.S.Pat.NO4553084中提供了一种间接检测流过功率器件的电流的方法,如图1所示,将主功率LDMOS器件11与检测器件13并联(检测器件通常与主功率LDMOS器件属于同一类功率器件,且检测器件的电流能力与主功率LDMOS器件电流能力成一固定比例)。该检测器件13的电流能力远小于主功率LDMOS器件11,且与检测电阻14串联以便于检测。通过采集流过检测器件13的电流来间接检测主功率LDMOS器件11的电流,减小损耗且提高可行性,有效解决了功率器件采样困难的问题。
单晶型硅片价格便宜,常被用于高压功率器件的制作。常规单晶型高压LDMOS器件剖面图如图2,一般应用中,体区P-body接触S’和源极接触S是连在一起的。但是,在单晶型横向功率器件和检测器件集成中,存在漏极去偏置效应、衬底去偏置效应和体效应等问题。漏极去偏置问题是当检测电阻较大时,电流流过检测电阻时其两端的压降会比较大,相当于提高了检测器件的源端电压,会使得检测器件的有效栅-源驱动电压变小,导致检测不准确。衬底去偏置效应是指当检测器件源极电位升高,会使得体区P-body和衬底间有电流流过,由于衬底电阻率较大,微弱的电流便会造成较大的电压差,从而产生衬底去偏置效应。衬底去偏置效应不仅对电路中其他器件造成影响,且相当于在检测电阻上并联一个电阻,造成检测不准确。如果将体区P-body接触S’和源极接触S分开,体区P-body接触S’接地,便会有效解决衬底去偏置效应。但是,这样会造成体效应的产生。体效应也叫衬底偏置效应。当检测电阻两端有压降时,检测器件的源极电位升高,造成体区P-body和源极N+形成压差,使得阈值电压变大,也会产生检测不准确的问题。
发明内容
本发明提供一种具有电流采样功能的LDMOS器件,将主功率LDMOS器件、电流检测LDOMS器件集成在一起,将电流检测LDOMS器件源极完全浮动以有效解决衬底去偏置效应和体效应问题,提高检测电流准确性。
本发明技术方案如下:
一种具有电流采样功能的LDMOS器件,包括主功率LDMOS器件100和电流检测LDMOS器件101,所述主功率LDMOS器件100和电流检测LDMOS器件101集成于同一半导体芯片上。
所述电流检测LDMOS器件101的沟道区宽度为W2,所述主功率LDMOS器件100的沟道区宽度为W1,其中W1>>W2,电流检测LDMOS器件101的电流能力与主功率LDMOS器件100的电流能力之比为W2/W1。
所述主功率LDMOS器件100和电流检测LDMOS器件101采用共同的漏极结构,即采用同一N+漏极区4和金属化漏极11。
所述电流检测LDMOS器件101的P型体区12做在一个N型阱区3中,使得电流检测LDMOS器件101的P型体区12与半导体衬底1相互隔离,以实现电流检测LDMOS器件101的源极电压浮动。
所述主功率LDMOS器件100和电流检测LDMOS器件101各自的P+接触区5和N+接触区6与各自的源极金属10、13连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的