[发明专利]一种透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺

权利要求书

1.一种透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺，包含以下步骤：1）、清洁处理，所述清洁处理的过程为，将完成第一次次外层线路加工的多层线路板进行清洁处理；所述处理药水的成分为3-5%的硫酸和双氧水溶液；2）、烘干处理，所述烘干处理的过程为，对上述完成清洁处理的多层线路板进行表面烘干处理，烘干温度设定为50-100度；3）、涂抹处理，所述涂抹处理的过程为，将上述完成烘干处理的多层线路板涂布高分子透明绝缘油墨，并将涂布滚轮的间距设定为多层线路板的总厚度加上高分子透明绝缘油墨的设计厚度；4）、绝缘层烘干处理，所述绝缘层烘干处理的过程为，将上述涂抹完成的高分子透明绝缘油墨烘干于多层线路板的板面上；所述绝缘层烘干处理的烘干温度为75-170度。

2. 根据权力要求1所述的透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺，其特征在于：所述清洁处理的时间为30秒。

3.根据权力要求1所述的透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺，其特征在于：所述烘干处理过程中的烘干温度为85度，烘干时间为20秒。

4.根据权力要求1所述的透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺，其特征在于：所述高分子透明绝缘油墨的设计厚度为1-5毫米。

5.根据权力要求1所述的透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺，其特征在于：所述绝缘层烘干处理分为5次进行，5次的烘干温度逐次升高，5次烘干温度的范围分别为75-90度、90-110度、110-130度、130-150度、150-170度。