[发明专利]透明印刷电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：

提供覆铜基板，该覆铜基板包括透明的绝缘基底层及设置于该绝缘基底层表面的单面黑化的铜箔层，该铜箔层包括铜本体层及第一黑化层，该铜本体层包括第三表面、与第三表面相对的第四表面及连接第三表面和第四表面的侧面，该第一黑化层形成于该第三表面，该第一黑化层位于铜本体层与该基底层之间；

在该铜箔层中制作形成导电线路图形，部分该基底层从该导电线路图形中露出，从而将该覆铜基板制成线路板；

将该已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面进行黑化处理，以使该第四表面上和侧面上均形成黑色的第二黑化层；及

在至少部分该第二黑化层表面及从该导电线路图形露出的基底层的表面上形成透明覆盖膜，从而制成透明印刷电路板。

2.如权利要求1所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，该覆铜基板进一步包括设置于该基底层与该铜箔层之间的透明粘胶层，该透明粘胶层用于粘附该基底层和该铜箔层。

3.如权利要求1所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，在该铜箔层中制作形成导电线路图形的步骤包括：

在该铜箔层的铜本体层的第四表面形成光致抗蚀剂层；

对该光致抗蚀剂层进行选择性曝光及显影工序，形成图案化的光致抗蚀剂层，从而暴露出该铜箔层需要蚀刻去除的部分；

蚀刻去除暴露出该部分的铜箔层；及

去除图案化的光致抗蚀剂层。

4.如权利要求1所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，将该已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面进行黑化处理包括步骤：

清洁该铜本体层的第四表面及侧面；

将清洁后的该第四表面及侧面进行微蚀刻处理，以使该第四表面及侧面粗糙化；

将粗糙化的该第四表面及侧面进行表面活化处理；

将经活化处理的该第四表面及侧面进行黑化，从而使该铜本体层的第四表面及侧面呈现黑色；及

洗净及干燥黑化后的线路板。

5.如权利要求1所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，使用水平黑化线对该已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面进行黑化处理，该水平黑化线包括依次连续设置的清洁室、微蚀刻室、预浸室、黑化室、还原室及干燥室，该清洁室、微蚀刻室、预浸室、黑化室、还原室内分别设置有用于喷出工作液体的喷嘴，该干燥室设置有干燥器，该线路板依次经过该清洁室、微蚀刻室、预浸室、黑化室、还原室及干燥室，该线路板经过该清洁室时对该第四表面及侧面进行清洁，经过该微蚀刻室时将清洁后的该第四表面及侧面进行微蚀刻处理，经过该预浸室时将粗糙化的该第四表面及侧面进行表面活化处理，经过黑化室时将经活化处理的该第四表面及侧面进行黑化，经过该还原室时将线路板表面残留的工作液体洗净，经过该干燥室时使黑化后的线路板干燥。