[发明专利]一种焊盘结构及其制备方法

权利要求书

1.一种焊盘结构的制备方法，包括：

提供具有顶部金属层和顶部通孔的叠层；

在所述叠层上沉积第一钝化层；

蚀刻所述第一钝化层，形成第一开口以露出所述顶部金属层；

沉积焊盘金属层，通过所述第一开口与顶部金属层相连；

平坦化所述焊盘金属层；

蚀刻所述焊盘金属层的两侧部分，以露出所述第一钝化层；

沉积第二钝化层；

蚀刻所述第二钝化层形成第二开口，以露出所述焊盘金属层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一钝化层包括依次层叠的PESIN层、PETEOS层、SiN层和TEOS层。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述PESIN层的厚度为650-850埃，所述PETEOS层的厚度为3800-4200埃，所述SiN层的厚度为650-850埃，所述TEOS层的厚度为2400-2600埃。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述PESIN层的厚度为750埃，所述PETEOS层的厚度为4000埃，所述SiN层的厚度为750埃，所述TEOS层的厚度为2500埃。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一钝化层的沉积方法为化学气相沉积法。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊盘金属层包括三层，自下而上依次为TaN层，第一Al层和第二Al层。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述TaN层的厚度为600-800埃，第一Al层的厚度为7.5-9.5千埃，第二Al层的厚度为7.5-9.5千埃。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述TaN层的厚度为700埃，第一Al层的厚度为8.5千埃，第二Al层的厚度为8.5千埃。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊盘金属层的沉积方法为物理气相沉积法。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊盘金属层的厚度比目标厚度多800-2000埃。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊盘金属层的厚度比目标厚度多1000埃 。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述平坦化所述焊盘金属层的过程中去除800-2000埃厚度的Al层。

13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述平坦化所述焊盘金属层的过程中去除1000埃厚度的Al层。

14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二钝化层包括依次层叠的PETEOS层和SiN层。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述PETEOS层厚度为5000-6000埃，所述SiN层的厚度为5000-7000埃。

16.根据权利要求14或15所述的方法，其特征在于，所述PETEOS层厚度为4000埃，所述SiN层的厚度为6000埃。

17.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二钝化层的沉积方法为化学气相沉积法。

18.一种权利要求1至17之一所述方法制备得到的焊盘结构，其中，所述第二钝化层中第二开口所露出的焊盘金属层的表面为平面。