[发明专利]半导体照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及照明装置，尤其涉及一种半导体照明装置。

背景技术

半导体光源（LED）作为一种新型光源以其环保、节能、长寿等优势正逐步取代传统光源的地位，被广泛运用在各种照明领域中，但随着现有市面上的LED照明产品的日益丰富，使用者逐渐发现几个问题，首先照明灯具通常由光源与灯具组成，如：LED筒灯。而LED光源由于其自身具有需要散热及驱动电源支持等设计上的必要特性，同时生产企业各有所长，因此企业间，同类型产品之间通常没有考虑到互通的可能性，因此将造成当一家企业的照明产品灯具未坏而光源损坏时，无法采用其他企业的LED光源进行替代，反之亦如此，因此除非整灯更换，否则将无法选择地继续使用该企业的LED光源产品，这不但限制了消费者的选择，同时也不利于市场竞争，对于消费者来说更不经济，是一种浪费。

其次由于此类照明产品通常光源与灯具相互结合一体化设计，当LED光源损坏时，普通消费者面对着众多的电子零部件，自身根本难以了解损坏的原因，更不可能自行替换或维修，而只能请求企业返厂维修或丢弃，这不但增加了消费者维修成本，同时也增加了时间成本，对消费者带来了诸多的不便。

发明内容

本发明的目的在于提供一种模块化、可整体更换的半导体照明装置。

一种半导体照明装置，包括一壳体，其两端开口，其内部容纳有一光学模块、一光源模块、一驱动电子模块以及一热处理模块。所述光学模块设置在所述壳体内中轴位置，且该光学模块顶部与该壳体前端相连，所述光源模块置于所述光学模块底部且出光朝向该壳体前端开口，所述驱动电子模块箍在该光学模块外壁，所述热处理模块垫于该光源模块底部，并封闭所述壳体后端开口。

在优选的实施例中，所述驱动电子模块与光源模块之间形成有间隔。 

在优选的实施例中，所述壳体包括可分离连接在一起的上壳体和下壳体，下壳体包括一呈环形的连接板及从连接板的内边缘基本垂直延伸而出的凸管，且延伸方向远离上壳体；所述光学模块的至少一部分收容在所述凸管内，所述凸管末端形成所述壳体后端开口。

在优选的实施例中，所述壳体包括可分离连接在一起的上壳体和下壳体，所述上壳体包括呈环形的上端面及从上端面外边缘处基本垂直延伸而出的侧壁。

在优选的实施例中，所述光学模块包括光学杯，所述光学杯大致呈中空、两端开口的圆台形，所述光学杯朝向所述上端面的上杯口边缘与所述上端面的内边缘处可分离连接，以固定光学杯于上壳体的中轴部。 

在优选的实施例中，所述光学杯杯体外壁上设置有至少两个固定柱，所述热处理模块固定在固定柱末端。

在优选的实施例中，所述驱动电子模块包括呈环形的电路基板和设置在电路基板上的电子器件，所述电路基板紧箍在光学杯外壁上；所述下壳体包括一呈环形的连接板及从连接板的内边缘基本垂直延伸而出的凸管，且延伸方向远离上壳体；所述凸管的末端形成所述壳体后端开口。

在优选的实施例中，所述连接板上靠近其外边缘处还朝向上壳体垂直延伸而出一连接环壁，所述连接板的外径大于上壳体侧壁的外径，所述连接环壁的外径小于上壳体侧壁的内径，所述电路基板抵靠连接环壁末端。

在优选的实施例中，所述电子器件中较大的电子元件设置在电路基板的朝向上壳体的上端面的一侧，电子器件中较小的电子器件的至少一部分设置在电路基板的另一侧。

在优选的实施例中，光源模块的出光部分设置在光学杯之下杯口处，并与所述驱动电子模块电连接，其底面贴附于热处理模块上。

本发明的半导体照明装置以光学模块为立柱，承受来自壳体两端及热处理模块的作用力，使半导体照明装置更牢固，不易因来自外侧的压力过大而塌陷导致照明装置损坏。此外，可通过将壳体后端设置为GX53等现有电源和机械接口，使半导体照明装置可兼容传统灯具接口并与之相适配，同时还能够兼容目前专为半导体照明装置设计的具有外置散热装置的灯具（外置散热装置与热处理模块相贴），不但解决了半导体光源互换性问题，还向下兼容了传统光源灯具，同时也满足了适配现有半导体照明灯具的需求，方便了使用者仅通过如同传统灯泡般的旋钮，即可单手便捷更换此类半导体光源产品。

附图说明

图1为一实施例的半导体照明装置的爆炸图。

图2为图1的半导体照明装置的部分剖断图，其中半导体照明装置与连接锁环连接在一起。

图3为图1的半导体照明装置的另一视角的部分剖断图，其中半导体照明装置未连接连接锁环。

图4为图1中半导体照明装置的部分分解图。