[发明专利]半导体照明装置

权利要求书

1.一种半导体照明装置，包括一壳体，其两端开口，其内部容纳有一光学模块、一光源模块、一驱动电子模块以及一热处理模块的至少一部分，其特征在于：

所述光学模块设置在所述壳体内中轴位置，且该光学模块顶部与该壳体前端相连，所述光源模块置于所述光学模块底部且出光朝向该壳体前端开口，所述驱动电子模块箍在该光学模块外壁，所述热处理模块垫于该光源模块底部，并封闭所述壳体后端开口。

2.根据权利要求1所述的半导体照明装置，其特征在于，所述驱动电子模块与光源模块之间形成有间隔。

3.根据权利要求1所述的半导体照明装置，其特征在于，所述壳体包括可分离连接在一起的上壳体和下壳体，下壳体包括一呈环形的连接板及从连接板的内边缘基本垂直延伸而出的凸管，且延伸方向远离上壳体；所述光学模块的至少一部分收容在所述凸管内，所述凸管末端形成所述壳体后端开口。

4.根据权利要求1所述的半导体照明装置，其特征在于，所述壳体包括可分离连接在一起的上壳体和下壳体，所述上壳体包括呈环形的上端面及从上端面外边缘处基本垂直延伸而出的侧壁。

5.根据权利要求4所述的半导体照明装置，其特征在于，所述光学模块包括光学杯，所述光学杯大致呈中空、两端开口的圆台形，所述光学杯朝向所述上端面的上杯口边缘与所述上端面的内边缘处可分离连接，以固定光学杯于上壳体的中轴部。

6.根据权利要求5所述的半导体照明装置，其特征在于，所述光学杯杯体外壁上设置有至少两个固定柱，所述热处理模块固定在固定柱末端。

7.根据权利要求5所述的半导体照明装置，其特征在于，所述驱动电子模块包括呈环形的电路基板和设置在电路基板上的电子器件，所述电路基板紧箍在光学杯外壁上；所述下壳体包括一呈环形的连接板及从连接板的内边缘基本垂直延伸而出的凸管，且延伸方向远离上壳体；所述凸管的末端形成所述壳体后端开口。

8.根据权利要求7所述的半导体照明装置，其特征在于，所述连接板上靠近其外边缘处还朝向上壳体垂直延伸而出一连接环壁，所述连接板的外径大于上壳体侧壁的外径，所述连接环壁的外径小于上壳体侧壁的内径，所述电路基板抵靠连接环壁末端。

9.根据权利要求8所述的半导体照明装置，其特征在于，所述电子器件中较大的电子元件设置在电路基板的朝向上壳体的上端面的一侧，电子器件中较小的电子器件的至少一部分设置在电路基板的另一侧。

10.根据权利要求5所述的半导体照明装置，其特征在于，光源模块的出光部分设置在光学杯之下杯口处，并与所述驱动电子模块电连接，其底面贴附于热处理模块上。