[发明专利]LED封装结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装结构的制造方法。

背景技术

板上芯片封装（Chip On Board,COB)工艺将半导体芯片交接贴装在印刷电 路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖。该工艺 存在的问题是，首先，由于基板的衬底下是铜箔，铜箔能够很好的通电但不能 够做到很好的光学处理，光效只能在100Lm/w左右；其次，基板电路的结构固 定不可更改，每个光源只能通过更换LED芯片种类，来改变功率的大小；再次， 该封装的LED光源没有热电隔离，导热性能不够好、光学结构不科学。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种LED封装结构的制造方法，其制造 的LED封装结构的光效提高、散热好、适用于多种功率的LED芯片。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

提供一种LED封装结构的制造方法，包括步骤：提供镀银基板，其中，所 述镀银基板由上往下依次包括电银层、镀锌层、铝板层、绝缘层以及散热金属 层，所述铝板层被绝缘介质层分割为块状，固晶碗杯设置在在所述镀银基板上； 在涂有固晶胶的固晶碗杯中排列LED晶片，烘烤固化固晶胶使LED晶片固定在 固晶碗杯中；使用金属线连接LED晶片的两极与电路层；以及在固晶碗杯中填 充硅胶层。

其中，所述镀银基板的制造步骤包括:将与光源功率相对应的具有与一定导 热系数的绝缘层夹于铝板层及散热金属层之间；在镀银基板上钻出预设数量的 固晶碗杯，并注塑绝缘介质层来将铝板层分割成块状；在铝板层表面依次电镀 一层锌、一层银。

其中，所述绝缘介质层由注塑条形成，所述铝板层被所述注塑条分割。

其中，所述硅胶层的材料为荧光粉与有机硅树脂的混合胶水。

本发明的有益效果是：本发明的LED封装结构制造方法，将铝板层通过绝 缘介质层分割为块状，并且被分割的铝板层与镀锌层及电银层构成电路层，形 成串并联电路。本发明以电银层为线路，增加光的折射，提高了光效及散热性； 通过固晶碗杯提高了聚光效果。因此，本发明提高了光源的整体光效、散热及 寿命，由于没有固定的电路结构，因此可以实现自由、灵活的电路串并联，一 款多用，增强了光源对市场的适用性，并且降低了成本。

附图说明

图1是本发明一实施方式中LED封装结构的平面示意图；

图2是图1中LED封装结构的剖视图；

图3是本发明的LED封装结构制造方法的流程图；

图4是本发明的LED封装结构中镀银基板的制造方法流程图。

主要元件符号说明

100、LED封装结构；10、镀银基板；11、电银层；12、镀锌层；

13、铝板层；14、绝缘层；15、散热金属层；16、硅胶层；20、固晶碗杯；

30、绝缘介质层；40、LED晶片；50、电路层。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合 实施方式并配合附图详予说明。

请一并参阅图1、图2，为方便说明，本发明以6个固晶碗杯的LED封装 结构为例进行说明，在其它实施方式中，固晶碗杯的数量根据需要进行设计， 皆不脱离本发明保护的范围。LED封装结构100包括镀银基板10、设置在镀银 基板10上的固晶碗杯20、绝缘介质层30以及固定在固晶碗杯20中的LED晶 片40。

所述镀银基板由上往下依次包括电银层11、镀锌层12、铝板层13、绝缘层 14以及散热金属层15。在本实施方式中，所述镀银基板10呈圆形，在其他实 施方式中，所述镀银基板10可根据需要设计成其他形状。

所述电银层11、镀锌层12及铝板层13构成电路层50。其中，所述电银层 11用于形成电路以及增加光的折射。所述镀锌层12用于为所述电银层11做铺 垫。所述铝板层13被所述绝缘介质层30分割为块状，被分割的铝板层13与电 银层11、镀锌层12构成被分割的电路层50，通过此分割形成电路串并联关系， 具体地，所述绝缘介质层30由注塑条形成，铝板层13被所述注塑条分割成块 状。

所述绝缘层14用于导热以及热电隔离，所述散热金属层15用于对所述绝 缘层14导出的热量进行散热，在本实施方式中，该散热金属层15为铝板材料。