[发明专利]LED封装结构的制造方法有效
| 申请号： | 201210257850.0 | 申请日： | 2012-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN102820406B | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 白鹭明;庞立勋;肖春 | 申请（专利权）人： | 厦门市朗星节能照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构的制造方法，其特征在于，包括步骤：
提供镀银基板，其中，所述镀银基板由上往下依次包括电银层、镀锌层、 铝板层、绝缘层以及散热金属层，所述铝板层被绝缘介质层分割为块状，固晶 碗杯设置在所述镀银基板上；
在涂有固晶胶的固晶碗杯中排列LED晶片，烘烤固化固晶胶使LED晶片固 定在固晶碗杯中；
使用金属线连接LED晶片的两极与电路层；以及
在固晶碗杯中填充硅胶层；
所述镀银基板的制造步骤包括：将与光源功率相对应的具有一定导热系数 的绝缘层夹于铝板层及散热金属层之间；
在镀银基板上钻出预设数量的固晶碗杯，并注塑绝缘介质层来将铝板层分 割成块状；
在铝板层表面依次电镀一层锌、一层银。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构的制造方法，其特征在于，所 述绝缘介质层由注塑条形成，所述铝板层被所述注塑条分割。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构的制造方法，其特征在于，所 述硅胶层的材料为荧光粉与有机硅树脂的混合胶水。
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