[发明专利]一种组装式半导体空调床

说明书

技术领域

本发明专利属工程热物理学科之制冷与空调技术领域。 

技术背景

房间空调器目前多为定速空调或变频空调，10m² 房间多采用1匹空调，因能效比不同，输入功率在700W～1000W之间。建筑物、家具等热容量大，而夜间人睡眠时新陈代谢慢，散热量低，仅为92W左右（27℃气温），大马拉小车，能量利用率低，节能潜力巨大。 

夏季大部分夜间气温在27℃～32℃，与舒适空调气温24℃～26℃相差不大。房间空调器大多无新风或新风量小，进出空调房间冷热冲击大，空调病发病率高。因此，采用全新风（开窗）房间局部空调，是一种针对性强的节能技术方案。 

通过专利检索发现目前房间局部空调（全新风）多为空调蚊帐、空调床垫或半导体空调器（见下表1），这些技术方案相对复杂，造价较高，商业化难度大。资料表明，目前千瓦级的半导体空调成本为压缩制冷空调的三倍，且能效比低，难以推广。 

表1  代表性专利汇总表 

专利名称 专利号（申请号）   技术方案 半导体空调床 200720111570.3 空调蚊帐 一种多功能半导体空调床 03249719.9 空调蚊帐 一种热电制冷床垫 201120014867.4 制冷床垫 一种冷暖空调床垫 201010126594.2 空调床垫 一种半导体空调器 201110004214.2 半导体空调器 一种热电式半导体空调器 92242661.9   半导体空调器 热管式半导体空调装置 99254327.4   半导体空调器

发明内容

本发明针对目前房间空调器能耗大，而夜间睡眠时人体散热量低的矛盾，提出一种组装式半导体空调床这一针对性强、健康、节能、静音的技术方案，它利用半导体制冷（热电制冷）技术，创造出一种全新风房间局部空调，是一种充分利用现有成熟技术的集成创新技术方案。组装式半导体空调床主要包括床、TEC(Thermo-electric cooler)半导体制冷组件及其 控制电路、静音微风蚊帐吊扇（300rpm,9W）。TEC半导体制冷组件安装在床板上，它主要包括2块串接的TEC1-12706半导体制冷片、蓄冷铜块、铝吸热板、L形热桥和开缝平行翅片铝型材散热器。夏季夜间，半导体制冷片使床上竹席下的铝吸热板温度降低到26℃～28℃，消除人体与床的局部过热，降低人体平均皮肤温度，使人感到舒适。 

发明依据与可行性分析