[发明专利]光伏组件及其制作方法无效
申请号: | 201210253806.2 | 申请日: | 2012-07-20 |
公开(公告)号: | CN102751360A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 郭志球;顾斌锋;王伟伟;乔虹桥;刘强 | 申请(专利权)人: | 合肥海润光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;B32B37/00 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 夏雪 |
地址: | 230001 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明属于光伏组件(简称“组件”)加工技术领域,特别涉及一种光伏组件及其制作方法。
背景技术
目前的光伏组件,所采用的制作顺序为单片太阳能电池片(简称“电池片”)焊接,电池片串联焊接,对钢化玻璃、第一透明EVA(ethylene-vinyl acetate copolymer,乙烯-醋酸乙烯共聚物)层,电池片串、第二透明EVA层、背板结构进行层压,然后进行接线盒和铝合金边框的安装。经过以上步骤完成光伏组件的制作。
目前焊接过程中使用的焊带,表面为锡铅合金,其熔点为180℃-190℃。为保证快速的产线流程,其焊接参数为温度350℃-380℃,时间3-5秒。在此过程中,电池片需经受高温的焊接与迅速降至室温的过程,容易出现碎片的情况。
发明内容
发明目的:针对上述现有技术存在的问题和不足,本发明的目的是提供一种光伏组件及其制作方法,减少电池片碎片几率,提高组件生产效率,降低组件生产成本。
技术方案:为实现上述发明目的,本发明采用的第一种技术方案为一种光伏组件,包括叠层结构,所述叠层结构从上到下依次由钢化玻璃、第一透明EVA层、太阳能电池片串、第二透明EVA层和背板紧密复合而成,所述叠层结构的背面设有接线盒,所述太阳能电池片串包括多个线性排列的太阳能电池片、表面为锡铋合金的焊带和高温定位胶带,所述高温定位胶带将锡铋合金熔化了的焊带固定在太阳能电池片上,将多个太阳能电池片串联起来,形成太阳能电池片串。
进一步地,所述太阳能电池片包括主栅,所述高温定位胶带将锡铋合金熔化了的焊带固定在太阳能电池片的主栅上。
进一步地,所述太阳能电池片没有主栅,所述高温定位胶带将锡铋合金熔化了的焊带固定在太阳能电池片的主栅位置,用于汇集副栅的电流。
本发明采用的第二种技术方案为一种光伏组件的制作方法,包括如下步骤:
(1)提供多个线性排列的太阳能电池片、表面为锡铋合金的焊带和高温定位胶带;
(2)使用高温定位胶带将表面为锡铋合金的焊带固定在太阳能电池片上,将多个太阳能电池片串联起来,形成太阳能电池片串;
(3)从上到下紧密复合钢化玻璃、第一透明EVA层、太阳能电池片串、第二透明EVA层和背板,形成叠层结构;
(4)将叠层结构放进层压机进行层压,层压机的温度设置为140至160℃,层压时间为10至30min;
(5)将接线盒组装在所述叠层结构的背面。
进一步地,所述太阳能电池片包括主栅,所述高温定位胶带将表面为锡铋合金的焊带固定在太阳能电池片的主栅上。
进一步地,所述太阳能电池片没有主栅,所述高温定位胶带将表面为锡铋合金的焊带固定在太阳能电池片的主栅位置,用于汇集副栅的电流。
进一步地,所述锡铋合金的的熔点为120至130℃。
有益效果:没有使用常规的高温焊接方法,使用低熔点的合金在层压期间进行类似焊接的工艺,降低了电池的碎片率与降低了组件成本;在层压过程中,锡铋合金熔化,与电池片形成紧密接触,替代单片电池与电池片串的焊接过程,节省了组件的制造时间。
附图说明
图1为常规电池片的正面示意图;
图2为没有主栅只有副栅的电池片的正面示意图;
图3为光伏组件的结构示意图;
图4(A)为本发明有主栅的电池片组件的正面示意图,图4(B)为本发明无主栅的电池片组件的正面示意图;
图5为本发明的背面示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例,进一步阐明本发明,应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围,在阅读了本发明之后,本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
实施例1:
本实施例光伏组件的制造方法包括如下步骤:
1.准备同一功率档位的常规太阳能电池片,如图1所示,包括2条垂直方向的主栅8和多条水平方向的副栅9。
2.使用高温定位胶带,把表面为锡铋合金的焊带固定在电池片的主栅上。
3.使用表面为锡铋合金的焊带及高温定位胶带,此胶带由耐高温(能耐180℃的高温)的PET材质(Polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸类)加硅橡胶胶水合成,把多个电池片串联起来,形成电池片串。锡铋合金的熔点为120℃至130℃之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的