[发明专利]供体基底及其制造方法和制造有机发光显示装置的方法在审
| 申请号: | 201210247410.7 | 申请日: | 2012-07-17 |
| 公开(公告)号: | CN102891166A | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
| 发明(设计)人: | 宣轸元;罗兴烈 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩明星;韩芳 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 供体 基底 及其 制造 方法 有机 发光 显示装置 | ||
本申请要求于2011年7月19日提交的第2011-0071380号韩国专利申请的优先权,该申请的公开通过引用全部包含于此。
技术领域
本发明的示例实施例涉及供体基底、制造供体基底的方法以及利用供体基底制造有机发光显示装置的方法。
背景技术
通常,有机发光显示装置可包括诸如有机发光层、空穴注入层、电子传输层等的各种有机层。在形成传统有机发光显示装置的有机层的工艺中,喷墨印刷工艺可使用有限量的材料来形成除了发光层之外的有机层,且可以在基底上形成用于喷墨印刷工艺的额外的结构。当使用沉积工艺形成有机层时,因为沉积工艺可使用微小尺寸的金属掩模,所以会难以将沉积工艺应用于具有相对大面积的有机发光显示装置。
近来,已经开发出激光诱导热成像工艺用于形成有机发光显示装置的有机层。在传统激光诱导热成像工艺中,来自激光辐射设备的激光束的能量可以被转换为热能,并且供体基底的有机层可以通过所述热能被部分地转印到有机发光显示设备的显示基底上,从而形成有机层图案。为了通过激光诱导热成像工艺来形成有机层图案,可以使用包括转印层的供体基底、激光辐射设备和/或显示基底。例如,供体基底和显示基底可以彼此粘附,可以执行激光诱导热成像工艺,以从转印层将有机层图案形成在显示基底上。然而,在传统激光诱导热成像工艺中,在通过利用所述热量完成转印层的转印工艺之后,从显示基底去除供体基底时,显示基底上的有机层图案会被损坏。例如,当从显示基底去除供体基底时,显示基底上的有机层图案会被部分地或全部地撕掉,从而会发生有机发光显示装置的像素故障。
发明内容
本发明的示例实施例针对包括肋结构的供体基底,所述供体基底可从显示基底去除,而不产生像素故障。
本发明的示例实施例针对制造包括肋结构的供体基底的方法,所述供体基底可从显示基底去除,而不产生像素故障。
本发明的示例实施例针对通过采用包括肋结构的供体基底来制造能够防止或减少像素故障的有机发光显示装置的方法。
根据示例实施例,提供一种供体基底,所述供体基底包括基础基底、光热转换层、转印层以及肋结构。光热转换层可以位于基础基底上。转印层可以位于光热转换层上。肋结构可以位于转印层上。肋结构可以包括多个彼此分开的管。
在示例实施例中,管可以包括位于管的上部和侧部中的至少一个处的多个开口。
在示例实施例中,肋结构还可以包括连接到管的端部的至少一个连接管。
在示例实施例中,所述至少一个连接管可以包括与管的材料基本上相同的材料。
在示例实施例中,所述至少一个连接管可以与管一体地形成。
在示例实施例中,所述至少一个连接管可以包括第一连接管和第二连接管。第一连接管可以连接到管的第一端部,第二连接管可以连接到管的第二端部。
在示例实施例中,肋结构可以包括多个第一管和多个第二管。第一管可以沿第一方向延伸。第二管可以沿第二方向延伸。
在示例实施例中,第一管和第二管可以以矩阵的形状布置。
在示例实施例中,第一管可以包括位于第一管的上部和侧部中的至少一个处的多个第一开口。第二管可以包括位于第二管的上部和侧部中的至少一个处的多个第二开口。
在示例实施例中,位于转印层的中央部分的至少一个第一管可以包括位于第一管的上部和侧部中的至少一个处的多个第一开口。位于转印层的中央部分的至少一个第二管可以包括位于第二管的上部和侧部中的至少一个处的多个第二开口。
在示例实施例中,肋结构还可以包括位于第一管和第二管中的至少一个中的分割壁。
在示例实施例中,管可以包括硅、氨基甲酸乙酯或铝。
在示例实施例中,管的高度和宽度之间的比可以在大约1.0∶0.5和大约1.0∶1.0之间。
根据示例实施例,提供一种制造供体基底的方法。在所述方法中,可以在基础基底上形成光热转换层。可以在光热转换层上形成转印层。可以在转印层上形成包括彼此分开的多个管的肋结构。
在示例实施例中,形成肋结构的步骤还可以包括在管的上部和侧部中的至少一个处形成多个开口。
在示例实施例中,形成肋结构的步骤还可以包括形成连接到管的端部的至少一个连接管。
在示例实施例中,其中,形成肋结构的步骤还可以包括:在管的多个第一管上形成第一槽;在管的多个第二管上形成第二槽;通过使第一槽与第二槽对齐将第一管与第二管结合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





