[发明专利]白色LED荧光灯的结构及其制备方法

权利要求书

1.一种白色LED荧光灯的结构，包括基板（1），其特征在于：基板（1）的顶部为凹槽形结构，在基板（1）的顶面覆盖有绝缘层（2），在绝缘层（2）上设有导线层（3）及接线区（8），导线层（3）与接线区（8）连接为一体；在基板（1）的凹槽中设有一个以上的LED芯片（5），LED芯片（5）通过金线（6）与导线层（3）连接；在基板（1）的上方设有荧光封装外壳（7）。

2.根据权利要求1所述的白色LED荧光灯的结构，其特征在于：在基板（1）的凹槽中设有保护二极管（4）。

3.根据权利要求1所述的白色LED荧光灯的结构，其特征在于：绝缘层（2）为氧化铝或氮化铝。

4.根据权利要求1所述的白色LED荧光灯的结构，其特征在于：LED芯片（5）为蓝色LED芯片或紫外LED芯片。

5.根据权利要求1所述的白色LED荧光灯的结构，其特征在于：荧光封装外壳（7）为含有荧光粉的玻璃或者树脂制成。

6.根据权利要求1所述的白色LED荧光灯的结构，其特征在于：所述的导线层（3）和接线区（8）的材料为Mo、Au、Cu、Ag、Ni或Al中的一种或几种的搭配与组合，或者它们的合金，或者金属与合金的搭配与组合。

7.一种如权利要求1所述的白色LED荧光灯的结构的制备方法，其特征在于：

步骤一、将铝基板或铜基板加工成顶部为凹槽形结构的基板（1），并在基板（1）的上表面采用PECVD法沉积出绝缘层（2）；

步骤二、在步骤一的基础上，对绝缘层（2）的上表面采用磁控溅射镀膜和光刻工艺制作导线层（3）和接线区（8）；

步骤三、在步骤二的基础上进行LED芯片（5）的固定和焊线，同时安装保护二极管（4）电路部分；

步骤四、将荧光粉熔入熔融的玻璃或者树脂中，制作荧光封装外壳（7）；

步骤五、将荧光封装外壳（7）按照固定在基板上，将LED芯片（5）和荧光封装外壳（7）之间抽成真空，用密封胶将基板（1）和荧光封装外壳（7）接触的地方密封严实。

8.根据权利要求7所述的一种白色LED荧光灯的制作方法，其特征在于：步骤一中加工基板（1）采用机械加工的方式或采用铸造成型的方式。

9.根据权利要求7所述的一种白色LED荧光灯的制作方法，其特征在于：在基板（1）上的绝缘层（2）采用各种溅射的方法、化学汽相沉积法或自蔓延法进行制备。