[发明专利]利用超短脉冲激光从两面切割加工对象物的方法和装置

权利要求书

1.一种利用激光切割加工对象物的方法，包括：

提供第一激光束和第二激光束；

将第一激光束聚焦于加工对象物的第一侧的表面上，由此对第一侧的表面进行切割；

将第二激光束聚焦于加工对象物的与所述第一侧相反的第二侧的表面上，由此对第二侧的表面进行切割；

使第一激光束和第二激光束的焦点同时向加工对象物的内部移动，由此在加工对象物的内部形成相应的切割区；

当第一激光束和第二激光束在加工对象物的内部形成的切割区交汇时使加工对象物被分割开。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述第一激光束和所述第二激光束是由一激光源将其发出的激光束经光学系统调制成两路激光而产生的。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述激光源为超短脉冲激光器。

4.如权利要求3所述的方法，其中所述超短脉冲激光器是波长范围为266-1064nm的纳秒、皮秒或飞秒激光器。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述加工对象物为透明材料。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述透明材料为Gorilla、Sodalime或Dragontrail玻璃。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述第一激光束与所述第二激光束相对于所述加工对象物大体同轴布置。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述第一激光束与所述第二激光束以规定间隔由加工对象物的外侧向其内部逐层地对加工对象物进行切割。

9.一种利用激光切割加工对象物的装置，包括：

激光源部分，包括产生激光束的激光器；

激光光路部分，用于将由激光器产生的激光束分成第一激光束和第二激光束，并将第一激光束和第二激光束分别聚焦在待切割的加工对象物两侧的表面上，使第一激光束和第二激光束运动加工出所需要的图形，并通过将第一激光束和第二激光束的焦点向加工对象物的内部移动到一交汇处使加工对象物被分割开；

激光加工部分，其包括夹持加工对象物的夹具以及使加工对象物在加工后被移出的移送系统。

10.如权利要求9所述的装置，其中所述激光器是波长范围为266-1064nm的纳秒、皮秒或飞秒激光器。

11.如权利要求9所述的装置，其中所述激光光路部分包括光学扫描聚焦系统，其使第一激光束和第二激光束运动加工出所需要的图形，并通过将第一激光束和第二激光束的焦点向加工对象物的内部移动到所述交汇处。

12.如权利要求11所述的装置，其中所述光学扫描聚焦系统包括3D动态扫描聚焦镜和3D动态聚焦振镜。

13.如权利要求9所述的装置，还包括吹气系统和集尘系统，用于去除和收集利用激光切割加工对象物的过程中产生的残渣。

14.如权利要求9所述的装置，其中所述加工对象物为透明材料。

15.如权利要求9所述的装置，其中所述透明材料为Gorilla、Sodalime或Dragontrail玻璃。