[发明专利]封装载板

权利要求书

1.一种封装载板，包括：

金属基板，具有彼此相对的第一表面与第二表面；

焊垫，配置于该第一表面上；

第一介电层，配置于该第一表面上，且覆盖该焊垫，该第一介电层的厚度小于150μm；以及

第一线路层，内埋于该第一介电层中，且与该焊垫连接。

2.如权利要求1所述的封装载板，其中该第一线路层的线宽小于15μm。

3.如权利要求1所述的封装载板，还包括保护层，配置于该第一介电层上，且暴露出该第一线路层。

4.如权利要求1所述的封装载板，还包括表面处理层，配置于该第一线路层上。

5.如权利要求1所述的封装载板，还包括一导电层，包覆该金属基板。

6.如权利要求1所述的封装载板，还包括：

第二介电层，配置于该第一介电层上，且覆盖该第一线路层；

第二线路层，内埋于该第二介电层中；以及

导通孔，配置于该第二介电层中，且连接该第一线路层与该第二线路层。

7.如权利要求6所述的封装载板，其中该第二线路层的线宽小于15μm。

8.如权利要求6所述的封装载板，还包括保护层，配置于该第二介电层上，且暴露出该第二线路层。

9.如权利要求6所述的封装载板，还包括表面处理层，配置于该第二线路层上。

10.一种封装载板，包括：

金属基板，具有彼此相对的第一表面与第二表面；

焊垫，配置于该第一表面上；

第一介电层，配置于该第一表面上，且覆盖该焊垫，该第一介电层的厚度小于150μm；

第一线路层，配置于该第一介电层上；以及

第一导通孔，配置于该第一介电层中，且连接该第一线路层与该焊垫。

11.如权利要求10所述的封装载板，其中该第一线路层的线宽大于或等于15μm。

12.如权利要求10所述的封装载板，还包括保护层，配置于该第一介电层上，且暴露出该第一线路层。

13.如权利要求10所述的封装载板，还包括表面处理层，配置于该第一线路层上。

14.如权利要求10所述的封装载板，还包括导电层，包覆该金属基板。

15.如权利要求10所述的封装载板，还包括：

第二介电层，配置于该第一介电层上，且覆盖该第一线路层；

第二线路层，配置于该第二介电层上；以及

第二导通孔，配置于该第二介电层中，且连接该第一线路层与该第二线路层。

16.如权利要求15所述的封装载板，其中该第二线路层的线宽大于或等于15μm。

17.如权利要求15所述的封装载板，还包括保护层，配置于该第二介电层上，且暴露出该第二线路层。

18.如权利要求15所述的封装载板，还包括表面处理层，配置于该第二线路层上